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1. (WO2019032730) VARIABLE APERTURE MASK
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№ de pub.: WO/2019/032730 № do pedido internacional: PCT/US2018/045852
Data de publicação: 14.02.2019 Data de depósito internacional: 08.08.2018
CIP:
G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 1/84 (2012.01) ,H01L 21/66 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
7
Produção fotomecânica, p. ex., fotolitografia, produção de superfícies texturizadas ou estampadas, p. ex., superfícies para impressão; Materiais para esse fim, p. ex., compreendendo fotoresistes; Aparelhos especialmente adaptados para esse fim
20
Exposição; aparelhos para esse fim
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
1
Originais para produção fotomecânica de superfícies texturizadas ou padronizadas, p. ex., foto-máscaras ou retículas; máscaras virgens ou películas para as mesmas; Recipientes especialmente adaptados para as mesmas; Preparação das mesmas
68
Processos de preparação não cobertos pelos grupos G03F1/20-G03F1/50101
82
Processos auxiliares, p. ex., limpeza
84
Inspeção
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
66
Teste ou medição durante a fabricação ou durante o tratamento
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
67
Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de dispositivos semicondutores ou de dispositivos elétricos de estado sólido durante a fabricação ou tratamento dos mesmos; Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de pastilhas ("wafers") durante a fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou dispositivos elétricos de estado sólido ou componentes
Requerentes:
KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventores:
BLASENHEIM, Barry; US
SAPIENS, Noam; US
FRIEDMANN, Michael; US
ROVIRA, Pablo; US
Mandatário:
MCANDREWS, Kevin; US
MORRIS, Elizabeth M. N.; US
Dados da prioridade:
16/056,24406.08.2018US
62/543,31509.08.2017US
Título (EN) VARIABLE APERTURE MASK
(FR) MASQUE PERFORÉ AJUSTABLE
Resumo:
(EN) In some embodiments, a collection system of a semiconductor metrology tool includes a chuck to support a target from which an optical beam is reflected and an aperture mask to provide an adjustable aperture for the reflected optical beam. The aperture mask includes a plurality of opaque plates with adjustable positions. The collection system also includes a spectrometer to receive the reflected optical beam. The aperture mask is situated between the chuck and the spectrometer along the optical axis.
(FR) Dans certains de ses modes de réalisation, la présente invention concerne un système de collecte d'un outil de métrologie semi-conducteur qui comprend un mandrin pour supporter une cible à partir de laquelle un faisceau optique est réfléchi ainsi qu'un masque perforé pour fournir une ouverture ajustable pour le faisceau optique réfléchi. Le masque perforé comprend une pluralité de plaques opaques ayant des positions ajustables. Le système de collecte comprend également un spectromètre pour recevoir le faisceau optique réfléchi. Le masque perforé est situé entre le mandrin et le spectromètre le long de l'axe optique.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)