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1. (WO2019032418) SOLDER PASTE NOZZLE, WORK-TABLE AND SOLDER PASTE ADDITION DEVICE WITH SUCH NOZZLE AND WORK-TABLE
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№ de pub.: WO/2019/032418 № do pedido internacional: PCT/US2018/045308
Data de publicação: 14.02.2019 Data de depósito internacional: 06.08.2018
CIP:
B23K 3/06 (2006.01) ,B05B 15/55 (2018.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
3
Ferramentas, dispositivos ou acessórios especiais para soldagem branca, p. ex., brasagem, ou dessoldagem, não adaptadas especialmente para métodos especiais
06
Dispositivos para alimentação de solda branca; Cadinhos para fundir a solda branca
[IPC code unknown for B05B 15/55]
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
30
Montagem de circuitos impressos com componentes elétricos, p. ex., com resistor
32
conectando eletricamente componentes elétricos ou fios a circuitos impresso
34
por soldagem
Requerentes:
ILLINOIS TOOL WORKS INC. [US/US]; 155 Harlem Avenue Glenview, IL 60025, US
Inventores:
YANG, Ning; US
Mandatário:
NOE, Keith F.; US
Dados da prioridade:
201710671527.008.08.2017CN
201720986507.808.08.2017CN
Título (EN) SOLDER PASTE NOZZLE, WORK-TABLE AND SOLDER PASTE ADDITION DEVICE WITH SUCH NOZZLE AND WORK-TABLE
(FR) BUSE DE PÂTE D'ÉTAIN, ÉTABLI ET APPAREIL D'ALIMENTATION EN PÂTE D'ÉTAIN
Resumo:
(EN) Provided in the present application are a solder paste addition device capable of automatically removing residual solder paste, and a solder paste nozzle and a worktable thereof. The device comprises a solder paste nozzle and a worktable. The worktable is used for carrying the solder paste nozzle. The solder paste nozzle comprises: an upper nozzle portion, a lower nozzle portion, and a film disposed between the upper nozzle portion and the lower nozzle portion; a solder paste nozzle through-hole penetrating through the upper nozzle portion, the lower nozzle portion and the film; and a deformation space. The deformation space is disposed between an upper surface of the film and the upper nozzle portion and/or between a lower surface of the film and the lower nozzle portion. The lower nozzle portion is provided with at least one nozzle duct to enable a gas flow to be blown upwardly to the film through the at least one nozzle duct to upwardly deform the film, thereby forming a gas flow passage between the film and the lower nozzle portion to enable a gas flow to enter the lower nozzle through-hole via the gas flow passage to blow residual solder paste out of the lower nozzle through-hole.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'ajout de pâte à souder susceptible d'éliminer automatiquement une pâte de soudure résiduelle, ainsi qu'une buse de pâte à souder et une table de travail associées. Le dispositif comprend une buse de pâte à souder et une table de travail. La table de travail sert à transporter la buse de pâte à souder. La buse de pâte à souder comprend : une partie buse supérieure, une partie buse inférieure et un film disposé entre la partie buse supérieure et la partie buse inférieure; un trou traversant de buse de pâte à souder pénétrant à travers la partie buse supérieure, la partie buse inférieure et le film; et un espace de déformation. L'espace de déformation est disposé entre une surface supérieure du film et la partie buse supérieure et/ou entre une surface inférieure du film et la partie buse inférieure. La partie buse inférieure est pourvue d'au moins un conduit de buse pour permettre à un flux de gaz d'être soufflé vers le haut vers le film à travers le ou les conduits de buse pour déformer le film vers le haut, formant ainsi un passage de flux de gaz entre le film et la partie buse inférieure pour permettre à un flux de gaz d'entrer dans le trou traversant de buse inférieure par l'intermédiaire du passage de flux de gaz pour souffler une pâte à souder résiduelle hors du trou traversant de buse inférieure.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Inglês (EN)
Língua de depósito: Inglês (EN)