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1. (WO2019032252) ULTRA-HIGH VACUUM TRANSPORT AND STORAGE
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№ de pub.: WO/2019/032252 № do pedido internacional: PCT/US2018/042635
Data de publicação: 14.02.2019 Data de depósito internacional: 18.07.2018
CIP:
H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
67
Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de dispositivos semicondutores ou de dispositivos elétricos de estado sólido durante a fabricação ou tratamento dos mesmos; Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de pastilhas ("wafers") durante a fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou dispositivos elétricos de estado sólido ou componentes
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para o transporte através de esteira rolante, p. ex.,entre diferentes estações de trabalho
H ELECTRICIDADE
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ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
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Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
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Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de dispositivos semicondutores ou de dispositivos elétricos de estado sólido durante a fabricação ou tratamento dos mesmos; Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de pastilhas ("wafers") durante a fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou dispositivos elétricos de estado sólido ou componentes
Requerentes:
LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, M/S CA-1 Fremont, California 94538, US
Inventores:
PANAGOPOULOS, Theodoros; US
GOULD, Richard; US
REYES, Edmundo; US
BONIFACE, John; US
BERRY, Ivan; US
DULKIN, Alexander; US
VAN SCHRAVENDIJK, Bart; US
Mandatário:
LEE, Michael; US
Dados da prioridade:
15/674,88311.08.2017US
Título (EN) ULTRA-HIGH VACUUM TRANSPORT AND STORAGE
(FR) TRANSPORT ET STOCKAGE SOUS ULTRAVIDE
Resumo:
(EN) An apparatus for transporting or storing at least one semiconductor wafer in an ultra-high vacuum is provided. A portable vacuum transfer pod is provided comprising an internal wafer storage chamber for storing one or more wafers and a wafer support for supporting at least one wafer within the internal wafer storage chamber. A passively capable vacuum pump capable of passive vacuum pumping is in fluid connection with the internal wafer storage chamber and is mechanically connected to the portable vacuum transfer pod. A shut off valve for opening and closing the fluid connection is between the passively capable vacuum pump and the internal wafer storage chamber.
(FR) L'invention concerne un appareil de transport ou de stockage d'au moins une tranche de semi-conducteur sous ultravide. Une capsule de transfert sous vide transportable comprend une chambre interne de stockage de tranches permettant de stocker une ou plusieurs tranches et un support de tranches destiné à supporter au moins une tranche à l'intérieur de la chambre interne de stockage de tranches. Une pompe à vide à capacité passive permettant un pompage passif de vide est en communication fluidique avec la chambre interne de stockage de tranches et est reliée mécaniquement à la capsule de transfert sous vide transportable. Une vanne d'isolement permettant d'ouvrir et de fermer la connexion fluidique est située entre la pompe à vide à capacité passive et la chambre interne de stockage de tranches.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)