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1. (WO2019032115) QUBIT DEVICES WITH JOSEPHSON JUNCTIONS CONNECTED BELOW SUPPORTING CIRCUITRY
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2019/032115 № do pedido internacional: PCT/US2017/046404
Data de publicação: 14.02.2019 Data de depósito internacional: 11.08.2017
CIP:
H01L 39/22 (2006.01) ,H01L 39/24 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
39
Dispositivos usando a supercondutividade ou hipercondutividade; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento desses dispositivos ou de suas partes
22
Dispositivos compreendendo uma junção de materiais diferentes, p. ex., dispositivos de efeito Josephson
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
39
Dispositivos usando a supercondutividade ou hipercondutividade; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento desses dispositivos ou de suas partes
24
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou o tratamento dos dispositivos abrangidos por H01L39/140
Requerentes:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549, US
Inventores:
CAUDILLO, Roman; US
YOSCOVITS, Zachary, R.; US
GEORGE, Hubert, C.; US
PILLARISETTY, Ravi; US
THOMAS, Nicole, K.; US
MICHALAK, David, J.; US
ROBERTS, Jeanette, M.; US
SINGH, Kanwaljit; NL
CLARKE, James, S.; US
Mandatário:
HARTMANN, Natalya; US
Dados da prioridade:
Título (EN) QUBIT DEVICES WITH JOSEPHSON JUNCTIONS CONNECTED BELOW SUPPORTING CIRCUITRY
(FR) DISPOSITIFS À BITS QUANTIQUES À JONCTIONS JOSEPHSON CONNECTÉES EN DESSOUS DE CIRCUITS DE SUPPORT
Resumo:
(EN) Embodiments of the present disclosure propose methods of fabricating quantum circuit assemblies that include Josephson Junctions connected below the plane of supporting circuitry. A exemplary quantum circuit assembly includes supporting circuitry in the form of a first and a second conductive circuit elements provided over a substrate, each circuit element having an upper portion and a lower portion. Such a quantum circuit assembly further includes a Josephson Junction provided over the substrate and electrically connected to the first and second conductive circuit elements via a first lead and a second lead, where the first lead electrically connects a first electrode of the Josephson Junction to the lower portion of the first conductive circuit element, and the second lead electrically connects a second electrode of the Josephson Junction to the lower portion of the second conductive circuit element.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention proposent des procédés de fabrication d'ensembles circuit quantique qui comprennent des jonctions Josephson connectées au-dessous du plan de circuits de support. Un ensemble circuit quantique donné à titre d'exemple comprend des circuits de support sous la forme d'un premier et d'un second élément de circuit conducteur disposés sur un substrat, chaque élément de circuit ayant une partie supérieure et une partie inférieure. Un tel ensemble circuit quantique comprend en outre une jonction Josephson disposée sur le substrat et connectée électriquement aux premier et second éléments de circuit conducteur par l'intermédiaire d'un premier fil et d'un second fil, le premier fil connectant électriquement une première électrode de la jonction Josephson à la partie inférieure du premier élément de circuit conducteur, et le second fil connectant électriquement une seconde électrode de la jonction Josephson à la partie inférieure du second élément de circuit conducteur.
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Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Inglês (EN)
Língua de depósito: Inglês (EN)