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1. (WO2019030522) LASER PROCESSING
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№ de pub.: WO/2019/030522 № do pedido internacional: PCT/GB2018/052258
Data de publicação: 14.02.2019 Data de depósito internacional: 08.08.2018
CIP:
B23K 26/08 (2014.01) ,B22F 3/105 (2006.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 30/00 (2015.01) ,B23K 26/342 (2014.01) ,B29C 64/153 (2017.01) ,B23K 26/073 (2006.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
08
Dispositivos envolvendo movimento relativo entre o feixe de laser e a peça a usinar
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
22
FUNDIÇÃO; METALURGIA DE PÓ METÁLICO
F
TRABALHO MECÂNICO COM PÓ METÁLICO; FABRICAÇÃO DE ARTIGOS A PARTIR DE PÓ METÁLICO; FABRICAÇÃO DE PÓ METÁLICO; APARELHOS OU DISPOSITIVOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA PÓ METÁLICO
3
Manufatura de peças ou artigos com pós metálicos caracterizada pela maneira de compactar ou sinterizar; Aparelhos especialmente adaptados a esse fim
10
Sinterização apenas
105
pelo uso de corrente elétrica, radiação à laser ou plasma
[IPC code unknown for B33Y 10][IPC code unknown for B33Y 30][IPC code unknown for B23K 26/342][IPC code unknown for B29C 64/153]
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
02
Posicionamento ou observação da peça a usinar, p. ex., relativamente ao ponto de impacto; Alinhamento, mira ou focalização do feixe de raios laser
06
Configuração do feixe laser, p. ex., por máscaras ou multifocalização
073
Formatação do ponto do laser
Requerentes:
RENISHAW PLC [GB/GB]; New Mills Wotton-under-Edge Gloucestershire GL12 8JR, GB
Inventores:
THOMSON, Ian, James; GB
Mandatário:
MATTHEWS, Paul; GB
DUNN, Paul; GB
ROLFE, Edward; GB
BREWER, Michael; GB
Dados da prioridade:
1712739.009.08.2017GB
Título (EN) LASER PROCESSING
(FR) TRAITEMENT AU LASER
Resumo:
(EN) This invention concerns a method of laser processing comprising generating a laser beam (118) having, at different longitudinal positions in a propagation direction, first and second transverse beam profiles of energy density. The first transverse beam profile is different to the second transverse beam profile and is non-Gaussian. The method comprises carrying out a scan of the laser beam (118) across a working surface (104a), wherein, during the scan, the laser beam (118) and/or working surface (104a) is adjusted such that, for a first part of the scan, the first transverse beam profile is located at the working surface (104a) and, for a second part of the scan, the second transverse beam profile is located at the working surface (104a).
(FR) La présente invention concerne un procédé de traitement au laser consistant à générer un faisceau laser (118) ayant, à différents emplacements longitudinaux dans une direction de propagation, des premier et second profils de faisceau transversal de densité d'énergie. Le premier profil de faisceau transversal est différent du second profil de faisceau transversal et est non gaussien. Le procédé consiste à effectuer un balayage du faisceau laser (118) sur une surface de travail (104a). Au cours du balayage, le faisceau laser (118) et/ou la surface de travail (104a) sont réglés de telle sorte que, pour une première partie du balayage, le premier profil de faisceau transversal est situé au niveau de la surface de travail (104a) et, pour une seconde partie du balayage, le second profil de faisceau transversal est situé au niveau de la surface de travail (104a).
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)