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1. (WO2019026337) POWER CONVERSION DEVICE, POWER CONVERSION SEMICONDUCTOR ELEMENT MODULE, AND POWER CONVERSION METHOD
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№ de pub.: WO/2019/026337 № do pedido internacional: PCT/JP2018/012492
Data de publicação: 07.02.2019 Data de depósito internacional: 27.03.2018
CIP:
H02M 7/48 (2007.01)
H ELECTRICIDADE
02
PRODUÇÃO, CONVERSÃO OU DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA ELÉTRICA
M
APARELHOS PARA CONVERSÃO DE CORRENTE ALTERNADA EM CORRENTE ALTERNADA, DE CORRENTE ALTERNADA EM CORRENTE CONTÍNUA, OU DE CORRENTE CONTÍNUA EM CORRENTE CONTÍNUA, E PARO USO COM REDES DE DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA OU COM SISTEMAS SIMILARES DE SUPRIMENTO DE ENERGIA; CONVERSÃO DE UMA POTÊNCIA DE ENTRADA EM CORRENTE CONTÍNUA OU CORRENTE ALTERNADA EM POTÊNCIA DE SAÍDA DE SURTO; CONTROLE OU REGULAGEM PARA OS MESMOS
7
Conversão de uma potência de entrada em corrente alternada em uma potência de saída em corrente contínua; Conversão de uma potência de entrada em corrente contínua em uma potência de saída em corrente alternada
42
Conversão de uma potência de entrada em corrente contínua em uma potência de saída em corrente alternada sem possibilidade de reversão
44
por meio de conversores estáticos
48
usando tubos de descarga com eletrodo de controle ou dispositivos semicondutores com eletrodo de controle
Requerentes:
株式会社日立製作所 HITACHI, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP
Inventores:
塚本 乾 TSUKAMOTO, Ken; JP
漆原 法美 URUSHIWARA, Noriyoshi; JP
河野 恭彦 KOUNO, Yasuhiko; JP
堀内 敬介 HORIUCHI, Keisuke; JP
Mandatário:
特許業務法人サンネクスト国際特許事務所 SUNNEXT INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都品川区東品川二丁目3番12号 シーフォ-トスクエア センタ-ビルディング16階 Seafort Square Center Building, 16F, 2-3-12, Higashishinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Dados da prioridade:
2017-15114703.08.2017JP
Título (EN) POWER CONVERSION DEVICE, POWER CONVERSION SEMICONDUCTOR ELEMENT MODULE, AND POWER CONVERSION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION DE COURANT, MODULE D'ÉLÉMENT À SEMI-CONDUCTEURS DE CONVERSION DE COURANT, ET PROCÉDÉ DE CONVERSION DE COURANT
(JA) 電力変換装置、電力変換用半導体素子モジュール及び電力変換方法
Resumo:
(EN) Provided is a power conversion device provided with: semiconductor switching elements on the P-side and N-side for each performing switching control in accordance with a mode of energizing a P-terminal and an N-terminal; diodes each connected in parallel with each of the semiconductor switching elements on the P-side and N-side; a smoothing capacitor connected in parallel with the combination of each of the semiconductor switching elements on the P-side and each of the semiconductor switching elements on the N-side connected in series; and a package housing the respective semiconductor switching elements on the P-side and N-side, each of the diodes, and the smoothing capacitor.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de conversion de courant comprenant : des éléments de commutation à semi-conducteurs sur le côté P et le côté N pour chaque commande de commutation en fonction d'un mode d'excitation d'une borne P et d'une borne N ; des diodes connectées chacune en parallèle avec chacun des éléments de commutation à semi-conducteurs sur le côté P et le côté N ; un condensateur de lissage connecté en parallèle à la combinaison de chacun des éléments de commutation à semi-conducteurs sur le côté P et chacun des éléments de commutation à semi-conducteurs sur le côté N connectés en série ; et un boîtier recevant les éléments de commutation à semi-conducteurs respectifs sur le côté P et le côté N, chacune des diodes et le condensateur de lissage.
(JA) P端子及びN端子への通電態様に応じてスイッチング制御を行うP側及びN側各半導体スイッチング素子と、これらP側及びN側各半導体スイッチング素子に対してそれぞれ並列に接続された各ダイオードと、直列に接続された前記P側各半導体スイッチング素子及びN側各半導体スイッチング素子の組み合わせに対して並列に接続された平滑コンデンサと、P側及びN側各半導体スイッチング素子、各ダイオード及び平滑コンデンサを内蔵するパッケージと、を備える。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)