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1. (WO2019025021) ENCLOSED ELECTRICAL AND/OR ELECTRONIC COMPONENTS AND DEVICES THAT GIVE OFF HEAT DURING OPERATION AND THAT CAN BE COOLED WITHOUT CONTAMINATION
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№ de pub.: WO/2019/025021 № do pedido internacional: PCT/EP2018/000370
Data de publicação: 07.02.2019 Data de depósito internacional: 24.07.2018
CIP:
H05K 7/20 (2006.01) ,F25B 21/02 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
7
Detalhes estruturais comuns a diferentes tipos de aparelhos elétricos
20
Modificações para facilitar o resfriamento, a ventilação ou o aquecimento
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
25
REFRIGERAÇÃO OU RESFRIAMENTO; SISTEMAS COMBINADOS DE AQUECIMENTO E REFRIGERAÇÃO; SISTEMAS DE BOMBAS DE CALEFAÇÃO; FABRICAÇÃO OU ARMAZENAMENTO DE GELO; LIQUEFAÇÃO OU SOLIDIFICAÇÃO DE GASES
B
MÁQUINAS, INSTALAÇÕES OU SISTEMAS DE REFRIGERAÇÃO; SISTEMAS COMBINADOS DE AQUECIMENTO E REFRIGERAÇÃO; SISTEMAS DE BOMBAS DE CALEFAÇÃO
21
Máquinas, instalações ou sistemas de refrigeração usando efeitos elétricos ou magnéticos
02
usando e efeito Peltier; usando o efeito Nernst-Ettinghausen
Requerentes:
WIND PLUS SONNE GMBH [DE/DE]; Dakelsberg 16 48599 Gronau (Westf.), DE
Inventores:
LUTHE, Gregor; DE
SCHÄFERS, Silke; DE
Mandatário:
MÜNCH, Volker; Waldstraße 14 55452 Dorsheim, DE
Dados da prioridade:
10 2017 07 198.502.08.2017DE
Título (EN) ENCLOSED ELECTRICAL AND/OR ELECTRONIC COMPONENTS AND DEVICES THAT GIVE OFF HEAT DURING OPERATION AND THAT CAN BE COOLED WITHOUT CONTAMINATION
(FR) COMPOSANTS ET APPAREILS ÉLECTRIQUES ET/OU ÉLECTRONIQUES, POUVANT ÊTRE REFROIDIS SANS CONTAMINATION, ENFERMÉS, DISSIPANT DE LA CHALEUR EN FONCTIONNEMENT
(DE) KONTAMINATIONSFREI KÜHLBARE, UMSCHLOSSENE, BEI BETRIEB WÄRME ABGEBENDE, ELEKTRISCHE UND/ODER ELEKTRONISCHE BAUTEILE UND GERÄTE
Resumo:
(EN) The invention relates to enclosed electrical and/or electronic components and devices (1) that give off heat during operation and that can be cooled without contamination, according to figure 1, each comprising: a closed housing (2), which has an inner side (2.1) and an outer side (2.2), which housing encloses a component and/or device (1); a Peltier element (3), the cold side (3.1) of which faces the component and/or device (1) at a distance or is in direct thermally conductive, electrically insulating contact with the component and/or device (1) and the hot side (3.2) of which is in thermally conductive contact with the outer side (2.2); an apparatus (4) for conducting the heat given off to the cold side (3.1) of the Peltier element (3) not in direct thermally conductive, electrically insulating contact with the component and/or device (1); and at least an apparatus (5) for removing the heat from the hot side (3.2) of the Peltier element (3) to the outer side (2.2) and to a heat sink (6) in the surroundings (2.4). The invention further relates to a cooling method and to uses.
(FR) La présente invention concerne des composants et des appareils (1) électriques et/ou électroniques, pouvant être refroidis sans contamination, enfermés, dissipant de la chaleur en fonctionnement selon la figure 1, comportant chacun un boîtier fermé (2) ayant une face interne (2.1) et une face externe (2.2), qui enferme le composant et/ou l’appareil (1), un élément Peltier (3) dont la face froide (3.1) est disposée à une certaine distance en regard du composant et/ou de l’appareil (1) ou est en contact direct thermoconducteur et électriquement isolant avec le composant ou l’appareil (1) et dont la face brûlante chaude (3.2) est en contact thermoconducteur avec la face externe (2.2), un dispositif (4) pour amener la chaleur dissipée vers la face froide (3.1) de l’élément Peltier (3) non en contact direct thermoconducteur et électriquement isolant avec le composant et/ou l’appareil (1), au moins un dispositif (5) pour évacuer la chaleur de la face brûlante (3.2) de l’élément Peltier (3) vers la face externe (2.2) et vers un absorbeur thermique (6) dans l’environnement (2.4). La présente invention concerne en outre un procédé de refroidissement et des applications.
(DE) Kontaminationsfrei kühlbare, umschlossene, bei Betrieb Wärme abgebende, elektrische und/oder elektronische Bauteile und Geräte (1) gemäß Figur 1, jeweils umfassend ein geschlossenes Gehäuse (2) mit einer Innenseite (2.1) und einer Außenseite (2.2), das ein Bauteil und/oder Gerät (1) umschließt, ein Peltier-Element (3), dessen kalte Seite (3.1) dem Bauteil und/oder Gerät (1) in einem Abstand zugekehrt ist oder in einem direkten wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Kontakt mit dem Bauteil und/oder Gerät (1) steht und dessen heiße Seite (3.2) in wärmeleitendem Kontakt mit der Außenseite (2.2) steht, eine Vorrichtung (4) zur Leitung der abgegebenen Wärme zu der nicht in einem direkten wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Kontakt mit dem Bauteil und/oder dem Gerät (1) stehenden kalten Seite (3.1) des Peltier-Elements (3) und mindestens Vorrichtung (5) zur Ableitung der Wärme von der heißen Seite (3.2) des Peltier-Elements (3) zur Außenseite (2.2) und zu einer Wärmesenke (6) in der Umgebung (2.4), Kühlverfahren und Verwendungen.
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Língua de publicação: alemão (DE)
Língua de depósito: alemão (DE)