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1. (WO2019008814) SUBSTRATE GRIPPING HAND AND SUBSTRATE CONVEYING DEVICE PROVIDED WITH SAME
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional    Submeter observação

№ de pub.: WO/2019/008814 № do pedido internacional: PCT/JP2018/005573
Data de publicação: 10.01.2019 Data de depósito internacional: 16.02.2018
CIP:
H01L 21/677 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
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Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de dispositivos semicondutores ou de dispositivos elétricos de estado sólido durante a fabricação ou tratamento dos mesmos; Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de pastilhas ("wafers") durante a fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou dispositivos elétricos de estado sólido ou componentes
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para o transporte através de esteira rolante, p. ex.,entre diferentes estações de trabalho
Requerentes:
川崎重工業株式会社 KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区東川崎町3丁目1番1号 1-1, Higashikawasaki-cho 3-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6508670, JP
カワサキロボティクス(アメリカ合衆国),インク. KAWASAKI ROBOTICS (USA), INC. [US/US]; ミシガン州ウィクソム レイクビュウドライブ 28140 28140, Lakeview Drive, Wixom, Michigan 48393, US
Inventores:
吉田 哲也 YOSHIDA, Tetsuya; --
中原 一 NAKAHARA, Hajime; --
タン, マーク TANG, Mark; --
Mandatário:
特許業務法人 有古特許事務所 PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE; 兵庫県神戸市中央区東町123番地の1 貿易ビル3階 3rd Fl., Bo-eki Bldg., 123-1, Higashimachi, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500031, JP
Dados da prioridade:
15/641,82505.07.2017US
Título (EN) SUBSTRATE GRIPPING HAND AND SUBSTRATE CONVEYING DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) MAIN DE PRÉHENSION DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRANSPORT DE SUBSTRAT LA COMPRENANT
(JA) 基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置
Resumo:
(EN) The present invention is a substrate gripping hand provided with: a base plate (11); and a guiding member (12) that is provided on the base plate (11), that is formed in an L shape as viewed in the horizontal direction, and an inner wall surface (12i) of which is formed so as to bend, wherein the inner wall surface (12i) of the guiding member (12) is formed such that the angle α between a first inner wall section (12c), which is a section most distant from a bottom surface (12b), and the bottom surface (12b) becomes larger than the angle β between a second inner wall section (12d), which is a section closest to the bottom surface (12b), and the bottom surface (12b).
(FR) La présente invention concerne une main de préhension de substrat comportant : une plaque de base (11) ; et un élément de guidage (12) qui est disposé sur la plaque de base (11), qui se présente sous une forme de L tel qu'observé dans la direction horizontale, et dont une surface de paroi interne (12i) est formée de manière à fléchir, la surface de paroi interne (12i) de l'élément de guidage (12) étant formée de telle sorte que l'angle α entre une première section de paroi interne (12c), qui est la section la plus éloignée d'une surface inférieure (12b), et la surface inférieure (12b) devient supérieur à l'angle β entre une seconde section de paroi interne (12d), qui est la section la plus proche de la surface inférieure (12b), et la surface inférieure (12b).
(JA) ベース板(11)と、ベース板(11)に設けられ、水平方向から見て、L字状に形成されていて、内壁面(12i)が屈曲するように形成されている、ガイド部材(12)と、を備え、ガイド部材(12)の内壁面(12i)は、底面(12b)から最も遠い部分である第1内壁部(12c)と底面(12b)とのなす角度αが、底面(12b)に最も近い部分である第2内壁部(12d)と底面(12b)とのなす角度βに比して、大きくなるように形成されている、基板把持ハンド。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)