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1. (WO2019008803) WINDING SPOOL, BONDING WIRE WOUND STRUCTURE AND SPOOL CASE FOR WINDING SPOOL
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№ de pub.: WO/2019/008803 № do pedido internacional: PCT/JP2018/002398
Data de publicação: 10.01.2019 Data de depósito internacional: 26.01.2018
CIP:
H01L 21/60 (2006.01) ,B65H 75/14 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
04
tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superfície, p. ex., junção PN, camada de depleção, camada de concentração de portadores de carga
50
Montagem de dispositivos semicondutores usando processos ou aparelhos não incluídos em um único dos grupos H01L21/06-H01L21/326158
60
Fixação de fios condutores ou de outros elementos condutores para serem destinados a conduzir corrente para ou de um dispositivo, durante seu funcionamento
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
65
TRANSPORTE; EMBALAGEM; ARMAZENAMENTO; MANIPULAÇÃO DE MATERIAL DELGADO OU FILAMENTAR
H
MANIPULAÇÃO DE MATERIAL DELGADO OU FILAMENTAR, p. ex., FOLHAS, TIRAS, CABOS
75
Armazenamento de tiras, fitas ou material filamentar, p. ex., em carretéis
02
Núcleos, formas, suportes ou portadores de material embobinado, enrolado ou dobrado, p. ex., carretéis, fusos, bobinas, tubos de bobinas, latas
04
Espécies ou tipos
08
de seção transversal circular ou poligonal
14
com dois flanges de extremidade
Requerentes:
田中電子工業株式会社 TANAKA DENSHI KOGYO K.K. [JP/JP]; 佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2303-15 2303-15 Yoshida, Yoshinogari-cho, Kanzaki-gun, Saga 8420031, JP
Inventores:
木村 信行 KIMURA Nobuyuki; JP
大津 幸弘 OTSU Sachihiro; JP
Mandatário:
宮崎 悟 MIYAZAKI Satoru; JP
Dados da prioridade:
2017-13091004.07.2017JP
Título (EN) WINDING SPOOL, BONDING WIRE WOUND STRUCTURE AND SPOOL CASE FOR WINDING SPOOL
(FR) BOBINE D'ENROULEMENT, STRUCTURE ENROULÉE DE FIL DE LIAISON ET BOÎTIER DE BOBINE POUR BOBINE D'ENROULEMENT
(JA) 巻取スプール、ボンディングワイヤの巻回構造および巻取スプール用スプールケース
Resumo:
(EN) One objective of the present invention is to provide a winding spool for bonding wire and a spool case, which are free from winding collapse even when subject to a large impact during transit in cross-border, long-distance transportation. This winding spool for bonding wire is formed from synthetic resin and comprises a trunk section and flange sections, the trunk section having a guide hole coinciding with the central axis, and is characterized in that the elevation angle formed between the trunk section and each of the flange sections is between 77 degrees and 86 degrees (both inclusive) and, given that the bonding wire diameter is "1", the ratio of the trunk section winding width length to the bonding wire diameter is 50-550:1.
(FR) Un objectif de la présente invention est de fournir une bobine d'enroulement pour un fil de liaison et un boîtier de bobine, qui sont exempts d'affaissement d'enroulement même lorsqu'ils sont soumis à un impact important pendant le transfert d'un transport longue distance transfrontalier. Cette bobine d'enroulement pour fil de liaison est constituée de résine synthétique et comprend une section de tronc et des sections de bride, la section de tronc ayant un trou de guidage coïncidant avec l'axe central, et est caractérisée en ce que l'angle d'élévation formé entre la section de tronc et chacune des sections de bride est compris entre 77 degrés (inclus) et 86 degrés (inclus) et, dès lors que le diamètre du fil de liaison est égal à "1", le rapport entre la longueur de la largeur d'enroulement de la section de tronc et le diamètre du fil de liaison est de 50 à 550 : 1.
(JA) 本発明の目的は、国境を越えた長距離の輸送によっても移送中に大きな衝撃が加えられても巻崩れしないボンディングワイヤ用巻取スプールおよびスプールケースを提供することにある。本発明の巻取スプールは、中心軸にガイド穴を有する胴部およびフランジ部からなる合成樹脂製のボンディングワイヤ用の巻取スプールにおいて、当該胴部と当該フランジ部の仰角が77度以上86度以下であり、かつ、当該ボンディングワイヤの直径を1とした場合に対する当該胴部の巻幅長さの割合が50以上550以下であることを特徴とする。
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)