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1. (WO2019006221) GENERATING HIGH RESOLUTION IMAGES FROM LOW RESOLUTION IMAGES FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS
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№ de pub.: WO/2019/006221 № do pedido internacional: PCT/US2018/040160
Data de publicação: 03.01.2019 Data de depósito internacional: 29.06.2018
CIP:
G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
7
Produção fotomecânica, p. ex., fotolitografia, produção de superfícies texturizadas ou estampadas, p. ex., superfícies para impressão; Materiais para esse fim, p. ex., compreendendo fotoresistes; Aparelhos especialmente adaptados para esse fim
20
Exposição; aparelhos para esse fim
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
66
Teste ou medição durante a fabricação ou durante o tratamento
Requerentes:
KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventores:
SHARMA, Saurabh; IN
DANDIANA, Amitoz S.; IN
MAHADEVAN, Mohan; US
FANG, Chao; US
AZORDEGAN, Amir; US
DUFFY, Brian; US
Mandatário:
MCANDREWS, Kevin; US
MORRIS, Elizabeth M.N; US
Dados da prioridade:
16/019,42226.06.2018US
20174102306330.06.2017IN
62/545,90615.08.2017US
Título (EN) GENERATING HIGH RESOLUTION IMAGES FROM LOW RESOLUTION IMAGES FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS
(FR) GÉNÉRATION D’IMAGES À HAUTE RÉSOLUTION À PARTIR D’IMAGES À BASSE RÉSOLUTION POUR DES APPLICATIONS À SEMI-CONDUCTEURS
Resumo:
(EN) Methods and systems for generating a high resolution image for a specimen from a low resolution image of the specimen are provided. One system includes one or more computer subsystems configured for acquiring a low resolution image of a specimen. The system also includes one or more components executed by the one or more computer subsystems. The one or more components include a deep convolutional neural network that includes one or more first layers configured for generating a representation of the low resolution image. The deep convolutional neural network also includes one or more second layers configured for generating a high resolution image of the specimen from the representation of the low resolution image. The second layer(s) include a final layer configured to output the high resolution image and configured as a sub-pixel convolutional layer.
(FR) L’invention concerne des procédés et des systèmes pour générer une image à haute résolution pour un spécimen à partir d’une image à basse résolution du spécimen. Un système comprend un ou plusieurs sous-systèmes informatiques configurés pour acquérir une image à basse résolution d’un spécimen. Le système comprend également un ou plusieurs composants exécutés par le ou les sous-systèmes informatiques. Le ou les composants comprennent un réseau neuronal convolutif profond qui comprend une ou plusieurs premières couches configurées pour générer une représentation de l'image à basse résolution. Le réseau neuronal convolutif profond comprend également une ou plusieurs secondes couches configurées pour générer une image à haute résolution du spécimen à partir de la représentation de l'image à basse résolution. La ou les seconde(s) couche(s) comprennent une couche finale configurée pour émettre l'image à haute résolution configurée sous forme d'une couche convolutive à sous-pixels.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)