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1. (WO2019004266) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
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№ de pub.: WO/2019/004266 № do pedido internacional: PCT/JP2018/024315
Data de publicação: 03.01.2019 Data de depósito internacional: 27.06.2018
CIP:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
12
Montagens, p. ex., substratos isolantes não-separáveis
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
25
Montagens, consistindo de vários dispositivos semicondutores individuais ou outros dispositivos de estado sólido
03
todos os dispositivos sendo de um tipo incluído no mesmo subgrupo dos grupos H01L27/-H01L51/128
10
tendo os dispositivos recipientes separados
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
25
Montagens, consistindo de vários dispositivos semicondutores individuais ou outros dispositivos de estado sólido
03
todos os dispositivos sendo de um tipo incluído no mesmo subgrupo dos grupos H01L27/-H01L51/128
10
tendo os dispositivos recipientes separados
11
sendo os dispositivos de um tipo previsto no grupo H01L29/78
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
25
Montagens, consistindo de vários dispositivos semicondutores individuais ou outros dispositivos de estado sólido
18
os dispositivos dos tipos incluídos em dois ou mais diferentes subgrupos do mesmo grupo principal dos grupos H01L27/-H01L51/160
Requerentes:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventores:
杣田 博史 SOMADA, Hiroshi; --
岩本 敬 IWAMOTO, Takashi; --
Mandatário:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Dados da prioridade:
2017-12993230.06.2017JP
Título (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュール
Resumo:
(EN) Heat generated in an electronic component is dissipated more efficiently while maintaining electrical insulation between a through wire or a wiring layer and a structure. An electronic component module (1) comprises an electronic component (2), a structure (3), a through wire (4), and an insulator (6). The structure (3) covers at least a part of the electronic component (2) and has conductivity. The through wire (4) penetrates the structure (3). The insulator (6) is provided at least between the through wire (4) and the structure (3).
(FR) Selon la présente invention, la chaleur générée dans un composant électronique est dissipée plus efficacement tout en maintenant une isolation électrique entre un fil traversant ou une couche de câblage et une structure. Un module de composant électronique (1) comprend un composant électronique (2), une structure (3), un fil traversant (4) et un isolant (6). La structure (3) recouvre au moins une partie du composant électronique (2) et présente une conductivité. Le fil traversant (4) pénètre dans la structure (3). L'isolant (6) est disposé au moins entre le fil traversant (4) et la structure (3).
(JA) 貫通配線又は配線層と構造体との間の電気絶縁性を保ちながら、電子部品で発生した熱をより効率よく放熱する。電子部品モジュール(1)は、電子部品(2)と、構造体(3)と、貫通配線(4)と、絶縁体(6)とを備える。構造体(3)は、電子部品(2)の少なくとも一部を覆い、導電性を有する。貫通配線(4)は、構造体(3)を貫通している。絶縁体(6)は、少なくとも貫通配線(4)と構造体(3)との間に設けられている。
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Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)