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1. (WO2019003995) CURABLE SILICONE COMPOSITION FOR DIE BONDING USE
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№ de pub.: WO/2019/003995 № do pedido internacional: PCT/JP2018/023212
Data de publicação: 03.01.2019 Data de depósito internacional: 19.06.2018
CIP:
H01L 21/52 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/05 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/07 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
04
tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superfície, p. ex., junção PN, camada de depleção, camada de concentração de portadores de carga
50
Montagem de dispositivos semicondutores usando processos ou aparelhos não incluídos em um único dos grupos H01L21/06-H01L21/326158
52
Montagem de corpos semicondutores em recipientes
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
K
USO DE SUBSTÂNCIAS INORGÂNICAS OU ORGÂNICAS NÃO-MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE COMPOSIÇÕES
3
Uso de ingredientes inorgânicos
34
Compostos contendo silício
36
Sílica
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
K
USO DE SUBSTÂNCIAS INORGÂNICAS OU ORGÂNICAS NÃO-MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE COMPOSIÇÕES
5
Uso de ingredientes orgânicos
04
Compostos contendo oxigênio
05
Álcoois; Alcoolatos de metal
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
83
Composições de compostos macromoleculares obtidos por reações formando na cadeia principal da macromolécula uma ligação contendo silício com ou sem enxofre, nitrogênio, oxigênio ou carbono apenas; Composições contendo derivados desses polímeros
04
Polissilaxonos
05
contendo silício ligado ao hidrogênio
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
83
Composições de compostos macromoleculares obtidos por reações formando na cadeia principal da macromolécula uma ligação contendo silício com ou sem enxofre, nitrogênio, oxigênio ou carbono apenas; Composições contendo derivados desses polímeros
04
Polissilaxonos
07
contendo silício ligado a grupos alifáticos insaturados
Requerentes:
東レ・ダウコーニング株式会社 DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 1-5-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventores:
山▲崎▼ 亮介 YAMAZAKI, Ryosuke; JP
山本 真一 YAMAMOTO, Shinichi; JP
Mandatário:
村山 靖彦 MURAYAMA Yasuhiko; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
Dados da prioridade:
2017-12437726.06.2017JP
Título (EN) CURABLE SILICONE COMPOSITION FOR DIE BONDING USE
(FR) COMPOSITION DE SILICONE DURCISSABLE SERVANT AU COLLAGE DE PUCES
(JA) ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物
Resumo:
(EN) A curable silicone composition for die bonding use according to the present invention contains at least (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule, (B) an organopolysiloxane having at least two siloxane units each represented by the formula: RHSiO (wherein R represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and having no aliphatic unsaturated bond) per molecule, (C) a platinum-group metal-based catalyst for hydrosilylation reactions, (D) a hydrosilylation reaction inhibitor and (E) an adhesiveness-imparting agent, wherein the scorch time (ts1), which is defined in JIS K 6300-2, at a die bonding temperature is 20 to 60 seconds, and the 90% vulcanization time [tc(90)] with respect to the maximum torque value during the vulcanization time of 600 seconds is 300 to 500 seconds. The curable silicone composition for die bonding use according to the present invention can adhere a semiconductor chip to a support strongly.
(FR) La présente invention concerne une composition de silicone durcissable servant au collage de puces, contenant au moins (A) un organopolysiloxane comprenant au moins deux groupes alcényle par molécule, (B) un organopolysiloxane comprenant au moins deux unités siloxane représentées chacune par la formule : RHSiO (dans laquelle R représente un groupe hydrocarboné monovalent qui comprend 1 à 12 atomes de carbone et ne comprend pas de liaison insaturée aliphatique) par molécule, (C) un catalyseur à base de métal du groupe platine de réactions d'hydrosilylation, (D) un inhibiteur de réaction d'hydrosilylation et (E) un agent d'adhésivité, le temps de grillage (ts1), défini dans JIS K 6300-2, à une température de collage de puce étant de 20 à 60 secondes, et le temps de vulcanisation de 90 % [tc (90)] par rapport à la valeur de couple maximale pendant le temps de vulcanisation de 600 secondes étant de 300 à 500 secondes. La composition de silicone durcissable de l'invention servant au collage de puces permet une forte adhérence d'une puce semi-conductrice à un support.
(JA) 本発明のダイボンディング用硬化性シリコーン組成物は、(A)一分子中にアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に、式:RHSiO(式中、Rは脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1~12の一価炭化水素基である。)で表されるシロキサン単位を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用白金族金属系触媒、(D)ヒドロシリル化反応抑制剤、および(E)接着性付与剤から少なくともなり、JIS K 6300-2で規定される、ダイボンディング温度におけるスコーチタイム(ts1)が20~60秒であり、加硫時間600秒までの最大トルク値に対する90%加硫時間[tc(90)]が300~500秒である。本発明のダイボンディング用硬化性シリコーン組成物は、半導体チップを支持体に強固に接着することができる。
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Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)