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1. (WO2018207279) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, POWER CONVERSION DEVICE, AND MOVING BODY
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№ de pub.: WO/2018/207279 № do pedido internacional: PCT/JP2017/017672
Data de publicação: 15.11.2018 Data de depósito internacional: 10.05.2017
CIP:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/24 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
25
Montagens, consistindo de vários dispositivos semicondutores individuais ou outros dispositivos de estado sólido
03
todos os dispositivos sendo de um tipo incluído no mesmo subgrupo dos grupos H01L27/-H01L51/128
04
não tendo os dispositivos recipientes separados
07
sendo os dispositivos de um tipo previsto no grupo H01L29/78
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
16
Enchimentos ou elementos auxiliares de recipientes, p. ex., anéis de centragem
18
Enchimentos caracterizados pelo material, suas propriedades físicas ou químicas, ou sua disposição dentro do dispositivo completo
24
sólido ou gelatinoso na temperatura normal de funcionamento do dispositivo
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulamento, p. ex., camadas de encapsulação, revestimentos
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
25
Montagens, consistindo de vários dispositivos semicondutores individuais ou outros dispositivos de estado sólido
18
os dispositivos dos tipos incluídos em dois ou mais diferentes subgrupos do mesmo grupo principal dos grupos H01L27/-H01L51/160
Requerentes:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventores:
林田 幸昌 HAYASHIDA Yukimasa; JP
Mandatário:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
Dados da prioridade:
Título (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, POWER CONVERSION DEVICE, AND MOVING BODY
(FR) DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE ET CORPS MOBILE
(JA) 半導体装置、及び、その製造方法、並びに、電力変換装置、及び、移動体
Resumo:
(EN) The objective of the invention is to provide a technique allowing a lid and a container body to be fastened together without using a dedicated fastening mechanism and fastening member. This semiconductor device comprises a container body having an open space, a semiconductor element installed inside the space of the container body, a sealing material installed inside the space of the container body and covering the semiconductor element, and a lid covering the opening of the container body. Provided on the lid is a protruding part projecting into the space. The lid is fastened onto the container body solely by at least the forward end section of the protruding part being embedded in the sealing material, which has been cured.
(FR) L'invention a pour objectif de réaliser une technique permettant de fixer ensemble un couvercle et un corps de récipient sans utiliser un mécanisme de fixation dédié et un élément de fixation. Ce dispositif semiconducteur comprend un corps de récipient ayant un espace ouvert, un élément semiconducteur installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient, un matériau de scellement installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient et recouvrant l'élément semiconducteur, et un couvercle qui recouvre l'ouverture du corps de récipient. Une partie en saillie qui fait saillie dans l'espace se trouve sur le couvercle. Le couvercle est fixé sur le corps de récipient uniquement par au moins la section d'extrémité avant de la partie en saillie, incorporée dans le matériau de scellement qui a été durci.
(JA) 専用の固定機構及び固定部材を用いずに、蓋と容器体とを固定可能な技術を提供することを目的とする。半導体装置は、開口した空間を有する容器体と、容器体の空間内に配設された半導体素子と、容器体の空間内に配設され、半導体素子を覆う封止材と、容器体の開口を覆う蓋とを備え、蓋には空間内に突出する凸部が設けられ、硬化された封止材に、凸部の少なくとも先端部分が埋め込まれていることによってのみ、蓋が容器体に固定されている。
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Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)