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1. (WO2018193844) MULTILAYER SUBSTRATE, MULTILAYER SUBSTRATE ARRAY, AND TRANSMISSION/RECEPTION MODULE
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2018/193844 № do pedido internacional: PCT/JP2018/014416
Data de publicação: 25.10.2018 Data de depósito internacional: 04.04.2018
CIP:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01Q 1/38 (2006.01) ,H01Q 21/08 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
02
Detalhes
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
Q
ANTENAS
1
Detalhes de antenas ou dispositivos associados às mesmas
36
Forma estrutural dos elementos de radiação, p. ex., cone, espiral, guarda-chuva
38
formados por uma camada condutora em um suporte isolante
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
Q
ANTENAS
21
Combinações ou sistemas de antenas
06
Combinações de unidades de antenas individualmente energizadas e de polarização e espaçamento similares
08
sendo as unidades espaçadas ao longo do trajeto retilíneo ou adjacentes ao mesmo
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
Q
ANTENAS
23
Antenas com circuitos ou elementos de circuitos ativos integrados ou afixados às mesmas
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
46
Fabricação de circuitos de camadas múltiplas
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
9
Blindagem de aparelhos ou de componentes contra campos elétricos ou magnéticos
Requerentes:
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
Inventores:
和田 英之 WADA, Hideyuki; JP
Mandatário:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Dados da prioridade:
2017-08113617.04.2017JP
Título (EN) MULTILAYER SUBSTRATE, MULTILAYER SUBSTRATE ARRAY, AND TRANSMISSION/RECEPTION MODULE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE, RÉSEAU DE SUBSTRATS MULTICOUCHES ET MODULE D'ÉMISSION/RÉCEPTION
(JA) 多層基板、多層基板アレイ、及び送受信モジュール
Resumo:
(EN) The present invention realizes a multilayer substrate and a multilayer substrate array that allow a high degree of freedom in manufacturing thereof. In a multilayer substrate (100) that has wiring provided in an inner layer, at least a part of the perimeter (51) thereof is formed to have a wave shape.
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche et un réseau de substrats multicouches qui permettent un degré élevé de liberté dans leur fabrication. Dans un substrat multicouche (100) qui a un câblage disposé dans une couche interne, au moins une partie du périmètre (51) de celui-ci est formée pour avoir une forme d'onde.
(JA) 製造方法における自由度が高い多層基板、及び多層基板アレイを実現する。内層に配線が設けられた多層基板(100)は、その外周(51)の少なくとも一部が波形に加工されている。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)