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1. (WO2018190421) PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, FUEL CELL USING SAME, AND SEALING METHOD
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№ de pub.: WO/2018/190421 № do pedido internacional: PCT/JP2018/015545
Data de publicação: 18.10.2018 Data de depósito internacional: 13.04.2018
CIP:
C08F 299/00 (2006.01) ,C08F 290/04 (2006.01) ,C09K 3/10 (2006.01) ,H01M 8/0284 (2016.01) ,H01M 8/10 (2016.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
F
COMPOSTOS MACROMOLECULARES OBTIDOS POR REAÇÕES COMPREENDENDO APENAS LIGAÇÕES INSATURADAS CARBONO-CARBONO
299
Compostos macromoleculares obtidos por meio de reação interna de polímeros envolvendo apenas reações de ligação insaturada carbono-carbono, na ausência de monômeros não-macromoleculares
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
F
COMPOSTOS MACROMOLECULARES OBTIDOS POR REAÇÕES COMPREENDENDO APENAS LIGAÇÕES INSATURADAS CARBONO-CARBONO
290
Compostos macromoleculares obtidos através de polimerização de monômeros sobre polímeros modificados por introdução de grupos terminais ou laterais alifáticos insaturados
02
sobre polímeros modificados por introdução de grupos terminais insaturados
04
Polímeros fornecidos pelas subclasses C08C ou C08F84
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
K
MATERIAIS PARA APLICAÇÕES DIVERSAS, NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL; APLICAÇÔES DE MATERIAIS NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
3
Matérias diversas não incluídas em outro local
10
para vedação ou empanque de juntas ou tampas
[IPC code unknown for H01M 8/0284]
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
M
PROCESSOS OU MEIOS, p. ex., BATERIAS, PARA A CONVERSÃO DIRETA DA ENERGIA QUÍMICA EM ENERGIA ELÉTRICA
8
Células combustível; Sua fabricação
10
Células combustível com eletrólitos sólidos
Requerentes:
株式会社スリーボンド THREEBOND CO., LTD. [JP/JP]; 東京都八王子市南大沢四丁目3番地3 4-3-3, Minamiosawa, Hachioji-shi, Tokyo 1920398, JP
Inventores:
曽我 哲徳 SOGA Tetsunori; JP
Mandatário:
田中 伸一郎 TANAKA Shinichiro; JP
弟子丸 健 DESHIMARU Takeshi; JP
▲吉▼田 和彦 YOSHIDA Kazuhiko; JP
箱田 篤 HAKODA Atsushi; JP
浅井 賢治 ASAI Kenji; JP
山崎 一夫 YAMASAKI Kazuo; JP
市川 さつき ICHIKAWA Satsuki; JP
服部 博信 HATTORI Hironobu; JP
Dados da prioridade:
2017-08022314.04.2017JP
Título (EN) PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, FUEL CELL USING SAME, AND SEALING METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE, PILE À COMBUSTIBLE L'UTILISANT ET PROCÉDÉ D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) 光硬化性樹脂組成物、それを用いた燃料電池およびシール方法
Resumo:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a photocurable resin composition which maintains adhesion to electrolyte membranes, which are a material difficult to adhere to, even after immersion in warm water. This photocurable resin composition is characterized by containing components (A) to (C) below. Component (A): a polymer having one or more (meth)acryloyl groups and having a polyisobutylene skeleton that includes a -[CH2C(CH3)2]- unit Component (B): a photoradical polymerization initiator Component (C): a mixture containing at least one compound, as a component (C1), selected from a group consisting of silicone oligomers having at least one each of an alkoxy group and a (meth)acryloyl group and a silane monomer having at least one each of an alkoxy group and a isocyanate group, and at least one compound, as a component (C2), selected from the group consisting of silicone oligomers having one or more of each of an alkoxy group and an epoxy group, and silicone oligomers having at least one or more of each of an alkoxy group and a phenyl group
(FR) L'objectif de la présente invention concerne une composition de résine photodurcissable qui maintien une adhérence à des membranes d'électrolyte, qui sont un matériau sur lequel l'adhérence est difficile, même après immersion dans de l'eau chaude. Cette composition de résine photodurcissable est caractérisée en ce qu'elle contient les constituants (A) à (C) ci-dessous. Constituant (A): un polymère comprenant un ou plusieurs groupes (méth)acryloyle et présentant un squelette de polyisobutylène qui comprend un motif -[CH2C(CH3)2]- Constituant (B): un initiateur de polymérisation photoradicalaire Constituant (C): un mélange contenant au moins un composé, en tant que constituant (C1), choisi dans un groupe constitué par les oligomères de silicone comprenant au moins l'un chacun d'un groupe alcoxy et d'un groupe (méth)acryloyle et un monomère de type silane comprenant au moins l'un chacun d'un groupe alcoxy et d'un groupe isocyanate et au moins un composé, en tant que constituant (C2), choisi dans le groupe constitué par les oligomères de silicone comprenant un ou plusieurs de chacun d'un groupe alcoxy et d'un groupe époxy et les oligomères de silicone comprenant au moins un ou plusieurs de chacun d'un groupe alcoxy et d'un groupe phényle.
(JA) 本発明は、難接着な材質である電解質膜に対する密着力を温水に浸漬後も維持する光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 下記の(A)~(C)成分を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 (A)成分:(メタ)アクリロイル基を1以上有する、-[CH2C(CH32]-単位を含むポリイソブチレン骨格を有するポリマー (B)成分:光ラジカル重合開始剤 (C)成分: (C1)成分として、アルコキシ基と(メタ)アクリロイル基とをそれぞれ1以上有するシリコーンオリゴマー、およびアルコキシ基とイソシアネート基とをそれぞれ1以上有するシランモノマーからなる群から1以上選択される化合物と (C2)成分として、アルコキシ基とエポキシ基とをそれぞれ1以上有するシリコーンオリゴマー、及びアルコキシ基とフェニル基とをそれぞれ1以上有するシリコーンオリゴマーからなる群から1以上選択される化合物とを少なくとも含む混合物
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)