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1. (WO2018190089) CLEANING WATER SUPPLY DEVICE
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№ de pub.: WO/2018/190089 № do pedido internacional: PCT/JP2018/011100
Data de publicação: 18.10.2018 Data de depósito internacional: 20.03.2018
CIP:
H01L 21/304 (2006.01) ,C02F 1/42 (2006.01) ,C02F 1/58 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
04
tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superfície, p. ex., junção PN, camada de depleção, camada de concentração de portadores de carga
18
tendo os dispositivos corpos semicondutores constituídos de elementos do quarto grupo do Sistema periódico ou compostos AIIIBV com ou sem impurezas, p. ex., materiais de dopagem
30
Tratamento de corpos semicondutores usando processos ou aparelhos não incluídos nos grupos H01L21/20-H01L21/26142
302
para mudar as características físicas ou a forma de sua superfície, p. ex., gravação, polimento, recorte
304
Tratamento mecânico, p. ex., esmerilhamento, polimento, recorte
C QUÍMICA; METALURGIA
02
TRATAMENTO DE ÁGUA, DE ÁGUAS RESIDUAIS, DE ESGOTOS OU DE LAMAS E LODOS
F
TRATAMENTO DE ÁGUA, DE ÁGUAS RESIDUAIS, DE ESGOTOS OU DE LAMAS E LODOS
1
Tratamento de água, águas residuais, ou de esgotos
42
por troca de íons
C QUÍMICA; METALURGIA
02
TRATAMENTO DE ÁGUA, DE ÁGUAS RESIDUAIS, DE ESGOTOS OU DE LAMAS E LODOS
F
TRATAMENTO DE ÁGUA, DE ÁGUAS RESIDUAIS, DE ESGOTOS OU DE LAMAS E LODOS
1
Tratamento de água, águas residuais, ou de esgotos
58
por remoção de compostos dissolvidos especificados
Requerentes:
栗田工業株式会社 KURITA WATER INDUSTRIES LTD. [JP/JP]; 東京都中野区中野四丁目10番1号 10-1, Nakano 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
Inventores:
森田 博志 MORITA, Hiroshi; JP
顔 暢子 GAN, Nobuko; JP
Mandatário:
重野 剛 SHIGENO, Tsuyoshi; JP
重野 隆之 SHIGENO, Takayuki; JP
Dados da prioridade:
2017-08062614.04.2017JP
Título (EN) CLEANING WATER SUPPLY DEVICE
(FR) SYSTÈME D'ALIMENTATION EN EAU DE NETTOYAGE
(JA) 洗浄水供給装置
Resumo:
(EN) This cleaning water supply device is provided with: an ultrapure water line 1 through which a fixed amount of ultrapure water flows; a production unit 2 which adds a fixed amount of a solute into the ultrapure water line to produce a cleaning water; a cleaning water line 3 through which the cleaning water flows; cleaning machines 5A-5N to which the cleaning water is supplied from the cleaning water line 3; a solute removal unit 4 into which surplus cleaning water is introduced from the cleaning water line 3; and a recovery line 6 for returning, to a tank or the like, recovered water from which the solute has been removed.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'alimentation en eau de nettoyage pourvu : d'une conduite d'eau ultra-pure 1 à travers laquelle s'écoule une quantité fixe d'eau ultra-pure ; d'une unité de production 2 qui ajoute une quantité fixe d'un soluté dans la conduite d'eau ultra-pure afin de produire une eau de nettoyage ; d'une conduite d'eau de nettoyage 3 à travers laquelle s'écoule l'eau de nettoyage ; de machines de nettoyage 5A-5N auxquelles l'eau de nettoyage est fournie par la conduite d'eau de nettoyage 3 ; d'une unité d'élimination de soluté 4 dans laquelle de l'eau de nettoyage excédentaire est introduite à partir de la conduite d'eau de nettoyage 3 ; et d'une conduite de récupération 6 servant à renvoyer, vers un réservoir, ou analogue, l'eau récupérée de laquelle a été éliminé le soluté.
(JA) 洗浄水供給装置は、超純水が定量にて流れる超純水ライン1と、該超純水ラインに溶質を定量添加して洗浄水を製造する製造部2と、洗浄水を流すための洗浄水ライン3と、該洗浄水ライン3から洗浄水が供給される洗浄機5A~5Nと、余剰の洗浄水が洗浄水ライン3から導入される溶質除去部4と、溶質が除去された回収水をタンク等へ戻すための回収ライン6を有する。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)