Algum conteúdo deste aplicativo está indisponível no momento.
Se esta situação persistir, por favor entre em contato conoscoFale conosco & Contato
1. (WO2018185973) LASER PROCESSING MONITORING METHOD AND LASER PROCESSING MONITORING DEVICE
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2018/185973 № do pedido internacional: PCT/JP2017/042882
Data de publicação: 11.10.2018 Data de depósito internacional: 29.11.2017
CIP:
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/22 (2006.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
20
União, p. ex., soldagem
22
Soldagem por pontos
Requerentes:
株式会社アマダミヤチ AMADA MIYACHI CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県伊勢原市石田200番地 200, Ishida, Isehara-shi, Kanagawa 2591196, JP
株式会社アマダホールディングス AMADA HOLDINGS CO.,LTD. [JP/JP]; 神奈川県伊勢原市石田200番地 200, Ishida, Isehara-shi, Kanagawa 2591196, JP
Inventores:
梁瀬 淳 YANASE, Atsushi; JP
西崎 雄祐 NISHIZAKI, Yusuke; JP
Mandatário:
誠真IP特許業務法人 SEISHIN IP PATENT FIRM, P.C.; 東京都港区三田三丁目13番16号 三田43MTビル13階 Mita 43MT Building 13th Floor, 13-16, Mita 3-Chome, Minato-ku, Tokyo 1080073, JP
Dados da prioridade:
2017-07473904.04.2017JP
Título (EN) LASER PROCESSING MONITORING METHOD AND LASER PROCESSING MONITORING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SURVEILLANCE DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工監視方法及びレーザ加工監視装置
Resumo:
(EN) This laser processing monitoring device is a monitoring device of a laser processing machine which performs desired laser processing by radiating a laser beam LB onto a given metal workpiece W and melting the workpiece W by means of laser energy, wherein the laser processing monitoring device comprises: a laser oscillator 10; a laser power source 12; a control unit 14; a guide light generating unit 15; transmission optical fibers 16, 17; a head 18 (emitting unit 24, sensor unit 26); an operating panel 20; and a monitoring unit 25. The monitoring unit 25 is a laser monitoring device in a mode of embodiment of the present invention, and is configured to include mainly the control unit 14, the operating panel 20, a sensor signal processing unit 22 and the sensor unit 26, for example.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de surveillance de traitement au laser qui est un dispositif de surveillance d'une machine de traitement au laser qui effectue un traitement au laser souhaité par rayonnement d'un faisceau laser LB sur une pièce métallique W donnée et fusion de la pièce W au moyen d'énergie laser, le dispositif de surveillance de traitement au laser comprenant: un oscillateur laser 10; une source d'énergie laser 12; une unité de commande 14; une unité de génération de lumière de guidage 15; des fibres optiques de transmission 16, 17; une tête 18 (unité d'émission 24, unité de capteur 26); un panneau d'actionnement 20; et une unité de surveillance 25. L'unité de surveillance 25 est un dispositif de surveillance laser dans un mode de réalisation de la présente invention, et est configurée pour comprendre principalement l'unité de commande 14, le panneau d'actionnement 20, une unité de traitement de signal de capteur 22 et l'unité de capteur 26, par exemple.
(JA) このレーザ加工監視装置は、所与の金属系被加工物Wにレーザ光LBを照射し、その被加工物Wをレーザエネルギーにより溶かして所望のレーザ加工を行うレーザ加工機の監視装置であって、レーザ発振器10、レーザ電源12、制御部14、ガイド光発生部15、伝送用光ファイバ16、17、ヘッド18(出射ユニット24、センサユニット26)、操作パネル20、モニタ部25を有している。モニタ部25は、この実施形態におけるレーザ監視装置であり、主に制御部14、操作パネル20、センサ信号処理ユニット22およびセンサユニット26等を含んで構成される。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)