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1. (WO2018181694) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
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№ de pub.: WO/2018/181694 № do pedido internacional: PCT/JP2018/013194
Data de publicação: 04.10.2018 Data de depósito internacional: 29.03.2018
CIP:
H01B 1/00 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
B
CABOS; CONDUTORES; ISOLADORES; USO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO AS SUAS PROPRIEDADES CONDUTORAS, ISOLANTES OU DIELÉTRICAS
1
Condutores ou corpos condutores caracterizados pelos materiais condutores; Seleção de materiais para condutores
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
101
Composições de compostos macromoleculares não especificados
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
J
ADESIVOS; ASPECTOS NÃO MECÂNICOS DE PROCESSOS ADESIVOS EM GERAL; PROCESSOS ADESIVOS NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL; USO DE MATERIAIS COMO ADESIVOS
9
Adesivos caracterizados por sua natureza física ou efeitos produzidos, p. ex., bastões de cola
02
Adesivos condutores de eletricidade
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
J
ADESIVOS; ASPECTOS NÃO MECÂNICOS DE PROCESSOS ADESIVOS EM GERAL; PROCESSOS ADESIVOS NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL; USO DE MATERIAIS COMO ADESIVOS
11
Características de adesivos não abrangidas no grupo C09J9/79
02
Aditivos não-macromoleculares
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
J
ADESIVOS; ASPECTOS NÃO MECÂNICOS DE PROCESSOS ADESIVOS EM GERAL; PROCESSOS ADESIVOS NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL; USO DE MATERIAIS COMO ADESIVOS
201
Adesivos à base de compostos macromoleculares não-especificados
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
B
CABOS; CONDUTORES; ISOLADORES; USO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO AS SUAS PROPRIEDADES CONDUTORAS, ISOLANTES OU DIELÉTRICAS
1
Condutores ou corpos condutores caracterizados pelos materiais condutores; Seleção de materiais para condutores
20
Material condutor disperso em material orgânico não-condutor
22
o material condutor compreendendo metais ou ligas
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
B
CABOS; CONDUTORES; ISOLADORES; USO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO AS SUAS PROPRIEDADES CONDUTORAS, ISOLANTES OU DIELÉTRICAS
5
Condutores ou corpos condutores não isolados caracterizados por sua forma
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
B
CABOS; CONDUTORES; ISOLADORES; USO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO AS SUAS PROPRIEDADES CONDUTORAS, ISOLANTES OU DIELÉTRICAS
5
Condutores ou corpos condutores não isolados caracterizados por sua forma
16
compreendendo material condutor no interior de material isolante ou de escassa condutividade, p. ex., borracha condutora
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
R
CONEXÕES ELETROCONDUTORAS; ASSOCIAÇÕES ESTRUTURAIS DE UMA PLURALIDADE DE ELEMENTOS DE CONEXÃO ELÉTRICA MUTUAMENTE ISOLADOS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMENTO; COLETORES DE CORRENTE
11
Conectores que oferecem dois ou mais pontos espaçados de conexão para elementos condutivos que são ou podem ser interconectados desse modo, p. ex., peças terminais para fios ou cabos suportadas pelo fio ou cabo e tendo meios para facilitar a conexão elétrica a algum outro fio, terminal ou elemento condutivo
01
caracterizados pelo formato ou disposição da interconexão condutiva entre os pontos de conexão
Requerentes:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventores:
土橋 悠人 DOBASHI, Yuto; JP
後藤 裕輔 GOTOU, Yuusuke; JP
山田 恭幸 YAMADA, Yasuyuki; JP
Mandatário:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Dados da prioridade:
2017-06741530.03.2017JP
Título (EN) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULES CONDUCTRICES, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
Resumo:
(EN) The present invention provides conductive particles that are capable of effectively enhancing conduction reliability. The conductive particles according to the present invention each have: a first configuration wherein the ratio of 20% K value at 100°C to 20% K value at 25°C is 0.85 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 100°C is 40-70%; a second configuration wherein the ratio of 20% K value at 150°C to 20% K value at 25°C is 0.75 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 150°C is 25-55%; or a third configuration wherein the ratio of 20% K value at 200°C to 20% K value at 25°C is 0.65 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 200°C is 20-50%.
(FR) La présente invention concerne des particules conductrices qui sont capables d'améliorer efficacement la fiabilité de conduction. Les particules conductrices selon la présente invention ont chacune : une première configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 100 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,85 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 100 °C est de 40 à 70 % ; une seconde configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 150 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,75 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 150 °C est de 25-55 % ; ou une troisième configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 200 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,65 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 200 °C est de 20 à 50 %.
(JA) 導通信頼性を効果的に高めることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子は、100℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.85以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、100℃における圧縮回復率が、40%以上、70%以下である第1の構成;150℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.75以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、150℃における圧縮回復率が、25%以上、55%以下である第2の構成;又は、200℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.65以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、200℃における圧縮回復率が、20%以上、50%以下である第3の構成を備える。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)
Também publicado como:
CN109983543