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1. (WO2018181340) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
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№ de pub.: WO/2018/181340 № do pedido internacional: PCT/JP2018/012474
Data de publicação: 04.10.2018 Data de depósito internacional: 27.03.2018
CIP:
G03F 7/023 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
7
Produção fotomecânica, p. ex., fotolitografia, produção de superfícies texturizadas ou estampadas, p. ex., superfícies para impressão; Materiais para esse fim, p. ex., compreendendo fotoresistes; Aparelhos especialmente adaptados para esse fim
004
Materiais fotossensíveis
022
Quinonadiazidas
023
Quinonadiazidas macromoleculares; Aditivos macromoleculares, p. ex., aglutinantes
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
G
COMPOSTOS MACROMOLECULARES OBTIDOS POR REAÇÕES OUTRAS QUE NÃO ENVOLVENDO LIGAÇÕES INSATURADAS CARBONO-CARBONO
73
Compostos macromoleculares obtidos por reações formando na cadeia principal da macromolécula uma ligação contendo nitrogênio, com ou sem oxigênio ou carbono, não incluídos nos gruposC08G12/-C08G71/233
06
Policondensados tendo anéis heterocíclicos contendo nitrogênio na cadeia principal da macromolécula; Polihidrazidas; Poliamida-ácidos ou precursores similares da poliamida
22
Polibenzoxazolas
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
7
Produção fotomecânica, p. ex., fotolitografia, produção de superfícies texturizadas ou estampadas, p. ex., superfícies para impressão; Materiais para esse fim, p. ex., compreendendo fotoresistes; Aparelhos especialmente adaptados para esse fim
004
Materiais fotossensíveis
04
Cromatos
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
7
Produção fotomecânica, p. ex., fotolitografia, produção de superfícies texturizadas ou estampadas, p. ex., superfícies para impressão; Materiais para esse fim, p. ex., compreendendo fotoresistes; Aparelhos especialmente adaptados para esse fim
004
Materiais fotossensíveis
075
Compostos contendo silício
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
12
Montagens, p. ex., substratos isolantes não-separáveis
14
caracterizadas pelo material ou por suas propriedades elétricas
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
22
Tratamento secundário de circuitos impressos
28
Aplicação de revestimentos protetores não metálicos
Requerentes:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 388, Oaza Okura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
Inventores:
秋元 真歩 AKIMOTO Maho; JP
許 成強 XU Chengqiang; JP
Mandatário:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
Dados da prioridade:
2017-07175431.03.2017JP
Título (EN) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM SEC, ARTICLE DURCI, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子
Resumo:
(EN) Provided are: a positive-type photosensitive resin composition having excellent developability (resolution and residual film ratio) and excellent pattern formability after curing; a dry film having a resin layer obtained from the composition; a cured product of the composition or of the resin layer of the dry film; a printed wiring board having the cured product; and a semiconductor device having the cured product. The positive-type photosensitive resin composition, etc. are characterized by containing (A) a polybenzoxazole precursor, (B) a photo acid generator, (C) a crosslinking agent having a phenolic hydroxyl group, and (D) a crosslinking agent that has two or more methylol groups and does not have a phenolic hydroxyl group.
(FR) L’invention fournit une composition de résine photosensible positive présentant d’excellentes propriétés de développement (résolution et taux de film résiduel), et une excellente aptitude à la formation de motif après durcissement, un film sec possédant une couche de résine obtenue à partir de cette composition, un article durci d’une couche de résine de cette composition ou de ce film sec, une carte de circuit imprimé possédant un article durci, et un élément semi-conducteur possédant cet article durci. Plus précisément, l’invention concerne notamment une composition de résine photosensible positive qui est caractéristique en ce qu’elle contient (A) un précurseur de polybenzoxazole, (B) un générateur de photoacide, (C) un agent de réticulation possédant un groupe hydroxyle phénolique, et (D) un agent de réticulation dépourvu de groupe hydroxyle phénolique, et possédant au moins deux groupes d’alcool méthylique.
(JA) 優れた現像性(解像性および残膜率)を有し、かつ、硬化後のパターン形成性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、該硬化物を有するプリント配線板および該硬化物を有する半導体素子を提供する。(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)光酸発生剤、(C)フェノール性水酸基を有する架橋剤、および、(D)フェノール性水酸基を有さずメチロール基を2つ以上有する架橋剤を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物等である。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)