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1. (WO2018181110) LOW MELTING POINT SEALING MATERIAL AND ELECTRONIC PART
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2018/181110 № do pedido internacional: PCT/JP2018/012003
Data de publicação: 04.10.2018 Data de depósito internacional: 26.03.2018
CIP:
C03C 8/24 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
03
VIDRO; LÃ MINERAL OU LÃ DE ESCÓRIAS
C
COMPOSIÇÃO QUÍMICA DE VIDROS, VIDRADOS (VITRIFICADOS) OU ESMALTES VÍTREOS; TRATAMENTO DA SUPERFÍCIE DO VIDRO; TRATAMENTO DA SUPERFÍCIE DE FIBRAS OU FILAMENTOS DE VIDRO, MINERAIS OU ESCÓRIAS; UNIÃO DE VIDRO A VIDRO OU A OUTROS MATERIAIS
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Esmaltes; Vidrados; Composições para vedação por fusão constituídas de composição de fritas tendo adição de material não fritado ou cru
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composições de vedação por fusão constituídas de composições de frita tendo adição de material não fritado, i.e., para uso como selante entre materiais diferentes, p. ex., vidro e metal; Soldas de vidro
Requerentes:
日本山村硝子株式会社 NIHON YAMAMURA GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県尼崎市西向島町15番1 15-1, Nishimukojimacho, Amagasaki-shi, Hyogo 6608580, JP
Inventores:
池田 拓朗 IKEDA, Takuro; JP
Mandatário:
早坂 巧 HAYASAKA, Takumi; JP
Dados da prioridade:
2017-06199927.03.2017JP
Título (EN) LOW MELTING POINT SEALING MATERIAL AND ELECTRONIC PART
(FR) MATÉRIAU DE SCELLEMENT À FAIBLE POINT DE FUSION, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 低融点封止材及び電子部品
Resumo:
(EN) Disclosed is a low melting point sealing material that flows well during a thermal treatment at 500ºC or lower and exhibits a low coefficient of thermal expansion by subsequent cooling solidification. The low melting point sealing material comprises 50-95 vol% of a low melting point composition and 5-50 vol% of a filler, wherein the low melting point composition is a non-metallic composition comprising Ag and O as essential components and having a melting point of not higher than 500ºC, and the low melting point sealing material comprises at least 5 vol% of a filler made of at least one alloy selected from Fe alloys and Ni alloys.
(FR) L’invention fournit un matériau de scellement à faible point de fusion qui présente un coefficient de dilatation thermique faible sous l’effet d’une solidification par refroidissement après écoulement suffisant, lorsqu’il subit un traitement thermique à 500°C ou moins. Ce matériau de scellement à faible point de fusion contient 50 à 95% en volume d’une composition à faible point de fusion, et 5 à 50% en volume d’une charge. La composition à faible point de fusion consiste en une composition non métallique de point de fusion ne dépassant pas 500°C qui contient un Ag et un O en tant que composants essentiels. En outre, ce matériau de scellement à faible point de fusion contient au moins 5% en volume d’une charge parmi au moins une sorte d’alliage choisie parmi un alliage Fe et un alliage Ni.
(JA) 500℃以下において熱処理するとき,よく流動しその後の冷却固化により低い熱膨張係数を示す低融点封止材が開示されている。該低融点封止材は,低融点組成物50~95体積%とフィラー5~50体積%とを含んでなる低融点封止材であって,該低融点組成物が,Ag及びOを必須の構成要素として含んでなる融点が500℃を超えない非金属組成物であり,該低融点封止材がFe合金及びNi合金から選ばれる合金の1種以上からなるフィラーを少なくとも5体積%含んでなる。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)