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1. (WO2018180508) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
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№ de pub.: WO/2018/180508 № do pedido internacional: PCT/JP2018/010073
Data de publicação: 04.10.2018 Data de depósito internacional: 14.03.2018
CIP:
B81C 3/00 (2006.01) ,B01J 19/00 (2006.01) ,G01N 35/08 (2006.01) ,G01N 37/00 (2006.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
81
TECNOLOGIA DAS MICROESTRUTURAS
C
PROCESSOS OU APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA A FABRICAÇÃO OU TRATAMENTO DE DISPOSITIVOS OU SISTEMAS DE MICROESTRUTURA
3
Montagem de dispositivos ou de sistemas a partir de componentes processados individualmente
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
01
PROCESSOS OU APARELHOS FÍSICOS OU QUÍMICOS EM GERAL
J
PROCESSOS QUÍMICOS OU FÍSICOS, p. ex., CATÁLISE, QUÍMICA COLOIDAL; APARELHOS PERTINENTES AOS MESMOS
19
Processos químicos, físicos ou físico-químicos em geral; Aparelho para esses processos
G FÍSICA
01
MEDIÇÃO; TESTE
N
INVESTIGAÇÃO OU ANÁLISE DOS MATERIAIS PELA DETERMINAÇÃO DE SUAS PROPRIEDADES QUÍMICAS OU FÍSICAS
35
Análise automática não limitada a métodos ou materiais estabelecidos em um único dos grupos G01N1/-G01N33/143; manuseio de materiais para os mesmos
08
usando uma corrente de amostras discreta fluindo por um sistema de tubos, p. ex., análise de injeção do fluxo
G FÍSICA
01
MEDIÇÃO; TESTE
N
INVESTIGAÇÃO OU ANÁLISE DOS MATERIAIS PELA DETERMINAÇÃO DE SUAS PROPRIEDADES QUÍMICAS OU FÍSICAS
37
Detalhes não abrangidos por qualquer grupo desta subclasse
Requerentes:
日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番2号 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008246, JP
Inventores:
千葉 大道 CHIBA Daido; JP
荒井 邦仁 ARAI Kunihito; JP
澤口 太一 SAWAGUCHI Taichi; JP
相沢 光一 AIZAWA Mitsukazu; JP
有留 憲之 ARITOME Noriyuki; JP
Mandatário:
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
Dados da prioridade:
2017-06890130.03.2017JP
Título (EN) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE À MICROCANAL
(JA) マイクロ流路チップの製造方法
Resumo:
(EN) The present invention provides a microchannel chip manufacturing method that enables manufacturing of a resin microchannel chip high in initial joining strength after being manufactured and suppressed in deformation of microchannels. The microchannel chip manufacturing method according to the present invention is for manufacturing a microchannel chip by joining a resin lid substrate and a resin channel substrate having microchannels formed on at least one surface, and includes: a step (A) for applying surface modification treatment on the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate; and a step (B) for superimposing the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate after the step (A), and applying pressure on, while heating, the channel substrate and the lid substrate via a fluid or an elastic body having a durometer hardness of E20 or lower.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de puce à microcanal qui permet la fabrication d'une puce à microcanal en résine présentant une haute résistance initiale d'assemblage après fabrication et où la déformation des microcanaux est supprimée. Le procédé de fabrication de puce à microcanal selon la présente invention est destiné à la fabrication d'une puce à microcanal par assemblage d'un substrat de couvercle en résine et d'un substrat de canal en résine comportant des microcanaux formés sur au moins une surface, et comprend : une étape (A) permettant d'appliquer un traitement de modification de surface sur les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle ; et une étape (B) permettant de superposer les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle après l'étape (A), et d'appliquer une pression, tout en chauffant, sur le substrat de canal et le substrat de couvercle par l'intermédiaire d'un fluide ou d'un corps élastique ayant une dureté au duromètre inférieure ou égale à E20.
(JA) 本発明は、製造後初期の接合強度に優れ、且つ、微細な流路の変形が抑制された樹脂製のマイクロ流路チップを製造することが可能なマイクロ流路チップの製造方法を提供する。本発明のマイクロ流路チップの製造方法は、少なくとも一方の表面に微細な流路を形成した樹脂製の流路基板と、樹脂製の蓋基板とを接合してマイクロ流路チップを製造する方法であって、流路基板および蓋基板の接合面に表面改質処理を施す工程(A)と、工程(A)の後に、流路基板の接合面と蓋基板の接合面とを重ね合わせ、加熱下、流体またはデュロメータ硬さがE20以下の弾性体を介して流路基板および蓋基板を加圧する工程(B)とを含む。
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)