Algum conteúdo deste aplicativo está indisponível no momento.
Se esta situação persistir, por favor entre em contato conoscoFale conosco & Contato
1. (WO2018180178) ELECTRONIC COMPONENT
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2018/180178 № do pedido internacional: PCT/JP2018/007820
Data de publicação: 04.10.2018 Data de depósito internacional: 01.03.2018
CIP:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01F 27/06 (2006.01) ,H01F 27/29 (2006.01) ,H01G 2/06 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
12
Montagens, p. ex., substratos isolantes não-separáveis
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
F
ÍMÃS; INDUTÂNCIAS; TRANSFORMADORES; SELEÇÃO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO A SUAS PROPRIEDADES MAGNÉTICAS
27
Detalhes de transformadores ou indutâncias em geral
06
Montagem, suporte ou suspensão de transformadores, reatores ou bobinas de reatância
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
F
ÍMÃS; INDUTÂNCIAS; TRANSFORMADORES; SELEÇÃO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO A SUAS PROPRIEDADES MAGNÉTICAS
27
Detalhes de transformadores ou indutâncias em geral
28
Bobinas; Enrolamentos; Conexões condutoras
29
Terminais; Disposições de derivações
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
G
CAPACITORES; CAPACITORES, RETIFICADORES, DETECTORES, DISPOSITIVOS DE CHAVEAMENTO, DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À LUZ, OU DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À TEMPERATURA DO TIPO ELETROLÍTICO
2
Detalhes de capacitores não cobertos por apenas um dos gruposH01G4/-H01G11/112
02
Instalações
06
especialmente adaptado para instalação sobre um suporte de circuito impresso
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
25
Montagens, consistindo de vários dispositivos semicondutores individuais ou outros dispositivos de estado sólido
Requerentes:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventores:
松本 翔 MATSUMOTO, Sho; JP
Mandatário:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
Dados da prioridade:
2017-06765730.03.2017JP
Título (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Resumo:
(EN) An electronic component (1) is provided with: a substrate (10) having mounting components (22, 24) that are mounted on a first main surface; a recessed section (12) that is provided in a recessed shape in a second main surface of the substrate (10), said second main surface being on the reverse side of the first main surface; an inner electrode (14) that is disposed at least on a part of the bottom surface of the recessed section (12); a plurality of outer electrodes (16) that are disposed on a part of a peripheral section (13) of the second main surface, said peripheral section excluding the recessed section (12); and a first separation section (30), i.e., an exposed peripheral section (13), between the outer electrodes (16) and the recessed section (12).
(FR) Un composant électronique (1) est pourvu : d'un substrat (10) ayant des composants de montage (22, 24) qui sont montés sur une première surface principale ; d'une section évidée (12) qui est disposée dans une forme évidée dans une seconde surface principale du substrat (10), ladite seconde surface principale étant sur le côté inverse de la première surface principale ; d'une électrode interne (14) qui est disposée au moins sur une partie de la surface inférieure de la section évidée (12) ; d'une pluralité d'électrodes externes (16) qui sont disposées sur une partie d'une section périphérique (13) de la seconde surface principale, ladite section périphérique excluant la section évidée (12) ; et d'une première section de séparation (30), à savoir, une section périphérique exposée (13), entre les électrodes externes (16) et la section évidée (12).
(JA) 電子部品(1)は、第1主面に実装部品(22)および(24)が実装される基板(10)と、基板(10)の第1主面と対向する第2主面に凹状に設けられた凹部(12)と、凹部(12)の底面の少なくとも一部に配置された内側電極(14)と、第2主面の凹部(12)以外の周辺部(13)の一部に複数配置された外側電極(16)と、外側電極(16)と凹部(12)との間に、周辺部(13)が露出した第1の分離部(30)とを備えている。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)