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1. (WO2018179766) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR TEMPORARILY FIXING ELECTRONIC COMPONENT
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№ de pub.: WO/2018/179766 № do pedido internacional: PCT/JP2018/002371
Data de publicação: 04.10.2018 Data de depósito internacional: 26.01.2018
CIP:
H01L 21/56 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
04
tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superfície, p. ex., junção PN, camada de depleção, camada de concentração de portadores de carga
50
Montagem de dispositivos semicondutores usando processos ou aparelhos não incluídos em um único dos grupos H01L21/06-H01L21/326158
56
Encapsulamentos, p. ex., camada de encapsulação, revestimentos
Requerentes:
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
Inventores:
野村 勝 NOMURA Masaru; JP
宮澤 杉夫 MIYAZAWA Sugio; JP
Mandatário:
細田 益稔 HOSODA Masutoshi; JP
青木 純雄 AOKI Sumio; JP
Dados da prioridade:
2017-06681230.03.2017JP
Título (EN) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR TEMPORARILY FIXING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) SUBSTRAT DE FIXATION TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ DE FIXATION TEMPORAIRE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 仮固定基板および電子部品の仮固定方法
Resumo:
(EN) A temporary-fixing substrate 2 provided with: a fixing surface 2a for adhering a plurality of electronic components and temporarily fixing the plurality of electronic components using a resin mold; and a bottom surface 2b disposed on the opposite side from the fixing surface. When the temporary-fixing substrate 2 is viewed in lateral cross section, the temporary-fixing substrate is warped such that the fixing surface 2a has a convex shape facing upward from the temporary-fixing substrate. The temporary-fixing substrate 2 satisfies expression (1): 0.45 ≤ W3/4/W ≤ 0.55, where W is the width of the fixing surface as viewed in a lateral cross section of the temporary-fixing substrate, and W3/4 is the width of a region in which the height of the fixing surface with respect to a reference plane of the warp in the temporary-fixing substrate is not less than 3/4 of a maximum value of the height of the fixing surface with respect to the reference plane.
(FR) La présente invention concerne un substrat de fixation temporaire 2 comprenant : une surface de fixation 2a pour faire adhérer une pluralité de composants électroniques et fixer temporairement la pluralité de composants électroniques à l'aide d'un moule en résine; et une surface inférieure 2b disposée sur le côté opposé à la surface de fixation. Lorsque le substrat de fixation temporaire 2 est vu en coupe transversale latérale, le substrat de fixation temporaire est déformé de telle sorte que la surface de fixation 2a a une forme convexe tournée vers le haut à partir du substrat de fixation temporaire. Le substrat de fixation temporaire 2 satisfait l'expression (1) : 0,45 ≤ W3/4/W ≤ 0,55, où W est la largeur de la surface de fixation telle qu'observée dans une section transversale latérale du substrat de fixation temporaire, et W3/4 est la largeur d'une région dans laquelle la hauteur de la surface de fixation par rapport à un plan de référence de la déformation dans le substrat de fixation temporaire n'est pas inférieure à 3/4 d'une valeur maximale de la hauteur de la surface de fixation par rapport au plan de référence.
(JA) 仮固定基板2は、複数の電子部品を接着し、樹脂モールドで仮固定するための固定面2aと、固定面の反対側にある底面2bとを備える。仮固定基板2の横断面で見たときに固定面2aが仮固定基板から上に向かって凸形状をなすように仮固定基板が反っており、式(1)を満足する。 0.45 ≦ W3/4/W ≦ 0.55 ・・・ (1) (仮固定基板の横断面で見たときの固定面の幅をWとし、仮固定基板の反りの基準面に対する固定面の高さが、基準面に対する固定面の高さの最大値の3/4以上になる領域の幅をW3/4とする。)
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)