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1. (WO2018179201) SUCTION APPARATUS, CARRIER APPARATUS, AND EL DEVICE MANUFACTURING APPARATUS
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional

№ de pub.: WO/2018/179201 № do pedido internacional: PCT/JP2017/013182
Data de publicação: 04.10.2018 Data de depósito internacional: 30.03.2017
CIP:
H01L 21/683 (2006.01) ,B23Q 3/08 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
67
Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de dispositivos semicondutores ou de dispositivos elétricos de estado sólido durante a fabricação ou tratamento dos mesmos; Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de pastilhas ("wafers") durante a fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou dispositivos elétricos de estado sólido ou componentes
683
para sustentação ou aderência
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
Q
DETALHES, PEÇAS OU ACESSÓRIOS DE MÁQUINAS-FERRAMENTA, p. ex., DISPOSIÇÕES PARA PARA REPRODUÇÃO OU CONTROLE.; MÁQUINAS-FERRAMENTA EM GERAL, CARACTERIZADAS PELA ESTRUTURA DE DETALHES OU PEÇAS ESPECIAIS; COMBINAÇÕES OU ASSOCIAÇÕES DE MÁQUINAS, PARA USINAGEM DE METAL, NÃO DESTINADAS A UM RESULTADO ESPECÍFICO
3
Dispositivos de fixação, suporte ou posicionamento de peças ou ferramentas, de um tipo normalmente removível da máquina
02
para montagem em uma mesa de trabalho, em carrinho porta-ferramenta ou peças análogas
06
Meios de fixação da peça
08
outros que não de acionamento mecânico
Requerentes:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventores:
間城 文彦 MASHIRO, Fumihiko; --
Mandatário:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Dados da prioridade:
Título (EN) SUCTION APPARATUS, CARRIER APPARATUS, AND EL DEVICE MANUFACTURING APPARATUS
(FR) APPAREIL D'ASPIRATION, APPAREIL SUPPORT ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 吸着装置、運搬装置、ELデバイス製造装置
Resumo:
(EN) Provided is a suction apparatus capable of suppressing deformation of a subject, said deformation being occurred due to suction. A suction apparatus (100) is provided with one or more suction pads, and sucks a lower surface film (10) via the suction pads. The suction pads are formed of a porous material having an average pore diameter of 1.0 μm or less.
(FR) L'invention concerne un appareil d'aspiration apte à supprimer la déformation d'un sujet, ladite déformation étant survenue en raison de l'aspiration. Un appareil d'aspiration (100) est pourvu d'une ou de plusieurs ventouses et aspire un film de surface inférieure (10) par l'intermédiaire des ventouses. Les ventouses sont formées d'un matériau poreux ayant un diamètre de pore moyen de 1,0 µm ou moins.
(JA) 吸着による対象物の変形を抑制できる吸着装置を提供する。 吸着装置(100)は、1つ以上の吸着パッドを備え、下面フィルム(10)を、前記吸着パッドを介して吸着する吸着装置であって、前記吸着パッドは、平均孔径が1.0μm以下である多孔質材料で形成されている。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)