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1. (WO2018159230) METHOD FOR MANUFACTURING CAPACITOR
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№ de pub.: WO/2018/159230 № do pedido internacional: PCT/JP2018/003939
Data de publicação: 07.09.2018 Data de depósito internacional: 06.02.2018
CIP:
H01G 13/00 (2013.01) ,H01G 2/10 (2006.01) ,H01G 4/228 (2006.01) ,H01G 4/32 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
G
CAPACITORES; CAPACITORES, RETIFICADORES, DETECTORES, DISPOSITIVOS DE CHAVEAMENTO, DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À LUZ, OU DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À TEMPERATURA DO TIPO ELETROLÍTICO
13
Aparelhos especialmente adaptados à fabricação de capacitores; Processos especialmente adaptados à fabricação de capacitores não incluídos nos grupos H01G4/-H01G11/138
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
G
CAPACITORES; CAPACITORES, RETIFICADORES, DETECTORES, DISPOSITIVOS DE CHAVEAMENTO, DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À LUZ, OU DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À TEMPERATURA DO TIPO ELETROLÍTICO
2
Detalhes de capacitores não cobertos por apenas um dos gruposH01G4/-H01G11/112
10
Invólucro; Encapsulamento
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
G
CAPACITORES; CAPACITORES, RETIFICADORES, DETECTORES, DISPOSITIVOS DE CHAVEAMENTO, DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À LUZ, OU DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À TEMPERATURA DO TIPO ELETROLÍTICO
4
Capacitores fixos; Processos para sua fabricação
002
Detalhes
228
Terminais
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
G
CAPACITORES; CAPACITORES, RETIFICADORES, DETECTORES, DISPOSITIVOS DE CHAVEAMENTO, DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À LUZ, OU DISPOSITIVOS SENSÍVEIS À TEMPERATURA DO TIPO ELETROLÍTICO
4
Capacitores fixos; Processos para sua fabricação
32
Capacitores enrolados
Requerentes:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventores:
今村 武志 IMAMURA Takeshi; --
三浦 寿久 MIURA Toshihisa; --
Mandatário:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
Dados da prioridade:
2017-03644828.02.2017JP
Título (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CAPACITOR
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CONDENSATEUR
(JA) コンデンサの製造方法
Resumo:
(EN) A method for manufacturing a capacitor, the method including a step for manufacturing a case in which a first connection pin terminal and a second connection pin terminal are integrally formed, and a step for housing, inside the case, a capacitor element to which the first connection pin terminal and the second connection pin terminal are electrically connected, wherein, in the case manufacturing step: a metal mold, which has in the interior thereof a mold part formed in the shape of the case, is heated to a temperature equal to or less than the glass transition temperature of a polyphenylene sulfide resin that is the material of the case; and together with heating to the temperature equal to or less than the glass transition temperature, in the metal mold in which the first connection pin terminal and the second connection pin terminal are inserted inside the mold part, polyphenylene sulfide resin in a molten state is injected inside the mold part to form the case.
(FR) Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un condensateur, le procédé comprenant une étape de fabrication d'un boîtier dans lequel une première borne de connexion à broches et une seconde borne de connexion à broches sont formées d'un seul tenant, et une étape d'insertion, à l'intérieur du boîtier, d'un élément de condensateur auquel la première borne de connexion à broches et la seconde borne de connexion à broches sont électriquement connectées. À l'étape de fabrication de boîtier : un moule métallique, qui comporte à l'intérieur de celui-ci une partie de moule formée suivant la forme du boîtier, est chauffé à une température inférieure ou égale à la température de transition vitreuse d'une résine de polysulfure de phénylène qui est le matériau du boîtier ; et conjointement avec un chauffage à la température inférieure ou égale à la température de transition vitreuse, dans le moule métallique dans lequel la première borne de de connexion à broches et la seconde borne de connexion à broches sont insérées à l'intérieur de la partie de moule, une résine de polysulfure de phénylène dans un état fondu est injectée à l'intérieur de la partie de moule pour former le boîtier.
(JA) 第1接続ピン端子および第2接続ピン端子が一体形成されたケースを製造する工程と、ケース内に第1接続ピン端子および第2接続ピン端子が電気的に接続されるコンデンサ素子を収容させる工程とを含むコンデンサの製造方法において、ケースの製造工程では、ケースの形状に形作られた型部を内部に有する金型を、ケースの材料となるポリフェニレンサルファイド樹脂のガラス転移温度以下の温度に加熱し、ガラス転移温度以下の温度に加熱されるとともに型部内に第1接続ピン端子および第2接続ピン端子がインサートされた金型において、型部内に溶融状態のポリフェニレンサルファイド樹脂を注入してケースを形成する。
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Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)