Algum conteúdo deste aplicativo está indisponível no momento.
Se esta situação persistir, por favor entre em contato conoscoFale conosco & Contato
1. (WO2018159071) HOUSING, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING HOUSING
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional    Submeter observação

№ de pub.: WO/2018/159071 № do pedido internacional: PCT/JP2017/045244
Data de publicação: 07.09.2018 Data de depósito internacional: 18.12.2017
CIP:
H05K 5/02 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
5
Invólucros, armários ou gavetas para aparelhos elétricos
02
Detalhes
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
7
Detalhes estruturais comuns a diferentes tipos de aparelhos elétricos
14
Montagens da estrutura de suporte em um invólucro ou em uma armação ou bastidor
Requerentes:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventores:
羽鳥 史嗣 HATORI Fumitsugu; --
奥住 智也 OKUZUMI Tomoya; --
Mandatário:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
Dados da prioridade:
2017-03586528.02.2017JP
2017-21162801.11.2017JP
Título (EN) HOUSING, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING HOUSING
(FR) BOÎTIER, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER
(JA) 筐体、電子機器および筐体の製造方法
Resumo:
(EN) A housing is formed by bending a metal plate having a resin molded part. The resin molded part includes a peripheral edge part formed along the outer peripheral edges of the metal plate, and bend parts formed in a region that includes bend regions in which the metal plate is bent. The bend parts are provided with grooves in the bend regions.
(FR) L'invention porte sur un boîtier qui est formé par cintrage d'une plaque métallique comportant une partie moulée en résine. La partie moulée en résine comprend une partie de bord périphérique formée le long des bords périphériques externes de la plaque métallique, et des parties de courbure formées dans une région qui comprend des régions de courbure dans lesquelles la plaque métallique est cintrée. Les parties de courbure sont pourvues de rainures dans les régions de courbure.
(JA) 筐体は、樹脂成形部を有する板金が折り曲げられて形成される。この樹脂成形部は、板金の外周縁に沿って形成されている周縁部と、板金が折り曲げられる折り曲げ領域を含む領域に形成されている折り曲げ部とを含む。折り曲げ部には、折り曲げ領域で溝が設けられている。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)