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1. (WO2018157622) SUBSTRATE TO BE ENCAPSULATED, ENCAPSULATION ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
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№ de pub.: WO/2018/157622 № do pedido internacional: PCT/CN2017/111036
Data de publicação: 07.09.2018 Data de depósito internacional: 15.11.2017
CIP:
H01L 27/32 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
27
Dispositivos consistindo de uma pluralidade de semicondutores ou outros componentes de estado sólido, formados em ou sobre um substrato comum
28
incluindo componentes usando materiais orgânicos como a parte ativa, ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa
32
com componentes especialmente adaptados,para emissão de luz, p. ex.,monitores de tela plana usando diodos emissores de luz orgânicos
Requerentes:
BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District, Beijing 100015, CN
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No. 1188 Hezuo Rd., (West Zone), Hi-Tech Development Zone, Chengdu, Sichuan 611731, CN
Inventores:
DONG, Wanli; CN
YANG, Jibum; CN
Mandatário:
TEE & HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; CHEN, Yuan 10th Floor, Tower D, Minsheng Financial Center, 28 Jianguomennei Avenue, Dongcheng District, Beijing 100005, CN
Dados da prioridade:
201710116833.801.03.2017CN
Título (EN) SUBSTRATE TO BE ENCAPSULATED, ENCAPSULATION ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
(FR) SUBSTRAT À ENCAPSULER, ENSEMBLE D'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE DOTÉ DE CELUI-CI
Resumo:
(EN) A substrate to be encapsulated, an encapsulation assembly and a display device are provided. The substrate to be encapsulated comprises a base substrate, and a plurality of notches arranged in an array located in a region to be attached to an encapsulation layer, wherein the plurality of notches have a same shape of regular polygon.
(FR) L'invention concerne un substrat à encapsuler, un ensemble d'encapsulation et un dispositif d'affichage. Le substrat à encapsuler comprend un substrat de base, et une pluralité d'encoches agencées dans un réseau situé dans une région à fixer à une couche d'encapsulation, la pluralité d'encoches ayant une même forme de polygone régulier.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Inglês (EN)
Língua de depósito: Inglês (EN)
Também publicado como:
US20190123296