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1. (WO2018141861) RADIATION-EMITTING FILAMENT
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№ de pub.: WO/2018/141861 № do pedido internacional: PCT/EP2018/052546
Data de publicação: 09.08.2018 Data de depósito internacional: 01.02.2018
CIP:
H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
33
Dispositivos semicondutores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície especialmente adaptados para a emissão de luz; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos
48
caracterizado pelos encapsulamentos do corpo semicondutor
50
Elementos de conversão de comprimento de onda
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
33
Dispositivos semicondutores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície especialmente adaptados para a emissão de luz; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos
48
caracterizado pelos encapsulamentos do corpo semicondutor
52
Encapsulamentos
54
tendo uma forma particular
Requerentes:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventores:
LEE, Ee Lian; MY
ECKERT, Tilman; MY
BERTRAM, Ralph Peter; DE
NG, Kok Eng; MY
MAT NAZRI, Anuarul Ikhwan; MY
Mandatário:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Dados da prioridade:
10 2017 102 044.602.02.2017DE
Título (DE) STRAHLUNGSEMITTIERENDES FILAMENT
(EN) RADIATION-EMITTING FILAMENT
(FR) FILAMENT RAYONNANT
Resumo:
(DE) Strahlungsemittierendes Filament (100) mit einem Träger (110), wobei auf dem Träger (110) wenigstens zwei Leuchtchips (120) angeordnet sind, wobei der Träger (110) an gegenüberliegenden Enden jeweils einen elektrischen Kontakt (130, 140) aufweist, wobei die Leuchtchips (120) mit den Kontakten (130, 140) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der Träger (110) wenigstens im Bereich der Leuchtchips (120) von einer optischen Schicht (170) umgeben ist, wobei die optische Schicht (170) wenigstens drei Außenflächen (180, 190, 200) aufweist, wobei jede Außenfläche (180, 190, 200) in einer Ebene quer zur Längsachse als plane Fläche ausgebildet ist, und wobei die drei planen Außenflächen (180, 190, 200) in einem vorgegebenen Winkel zueinander angeordnet sind.
(EN) The invention relates to a radiation-emitting filament (100) having a support (110), wherein: at least two light-emitting chips (120) are arranged on the support (110); the support (110) has an electrical contact (130, 140) at each opposing end; the light-emitting chips (120) are electrically connected to the contacts (130, 140); the support (110) is surrounded by an optical layer (170), at least in the region of the light-emitting chips (120); the optical layer (170) has at least three outer faces (180, 190, 200); each outer face (180, 190, 200) is in the form of a flat face in a plane transverse to the longitudinal axis; and the three flat outer faces (180, 190, 200) are arranged at a predefined angle to each other.
(FR) La présente invention concerne un filament rayonnant (100) pourvu d’un support (110). Au moins deux puces électroluminescentes (120) sont disposées sur le support (110) ; le support (110) comprend à chacune de ses extrémités opposées un contact électrique (130, 140) ; les puces électroluminescentes (120) sont reliées de manière électroconductrice aux contacts (130, 140) ; le support (110) est entouré au moins dans la zone des puces électroluminescentes (120) par une couche optique (170) ; la couche optique (170) comprend au moins trois surfaces externes (180, 190, 200) ; chaque surface externe (180, 190, 200) est formée dans un plan transversal à l’axe longitudinal en tant que surface plane ; et les trois surfaces externes planes (180, 190, 200) sont disposées les unes par rapport aux autres selon un angle prédéfini.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Alemão (DE)
Língua de depósito: Alemão (DE)