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1. (WO2018138810) CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, AND DISCONNECTION REPAIRING METHOD
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№ de pub.: WO/2018/138810 № do pedido internacional: PCT/JP2017/002590
Data de publicação: 02.08.2018 Data de depósito internacional: 25.01.2017
CIP:
H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
38
Melhoramento da aderência entre a base ou substância isolante e o metal
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
10
em que o material condutor é aplicado ao suporte isolante de maneira a formar padrão condutor desejado
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
22
Tratamento secundário de circuitos impressos
Requerentes:
堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
Inventores:
渡辺 希望 WATANABE, Kibo; --
Mandatário:
奥田 誠司 OKUDA Seiji; JP
Dados da prioridade:
Título (EN) CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, AND DISCONNECTION REPAIRING METHOD
(FR) MOTIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE DÉCONNEXION
(JA) 導電パターン、導電パターンの形成方法、および断線修復方法
Resumo:
(EN) The conductive pattern according to an embodiment of the present invention is formed on the surface of an inorganic insulating body (12), and has a lower layer (16A) that is in direct contact with the surface of the inorganic insulating body (12), and a metal nanoparticle sintered body-containing layer (18A) formed on the lower layer (16A). The lower layer (16A) and the metal nanoparticle sintered body-containing layer (18A) are formed using, for instance, an ultrafine inkjet processing device.
(FR) Le motif conducteur selon un mode de réalisation de la présente invention est formé sur la surface d'un corps isolant inorganique (12), et a une couche inférieure (16A) qui est en contact direct avec la surface du corps isolant inorganique (12), et une couche contenant un corps fritté de nanoparticules métalliques (18A) formée sur la couche inférieure (16A). La couche inférieure (16A) et la couche contenant un corps fritté de nanoparticules métalliques (18A) sont formées à l'aide, par exemple, d'un dispositif de traitement à jet d'encre ultrafin.
(JA) 本発明による実施形態の導電パターンは、無機絶縁体(12)の表面に形成された導電パターンであって、無機絶縁体(12)の表面上に直接接する下層(16A)と、下層(16A)上に形成された金属ナノ粒子焼結体含有層(18A)とを有する。下層(16A)および金属ナノ粒子焼結体含有層(18A)は、例えば、超微細インクジェット加工装置を用いて形成される。
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Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)