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1. (WO2018131570) EPOXY RESIN COMPOSITION
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№ de pub.: WO/2018/131570 № do pedido internacional: PCT/JP2018/000202
Data de publicação: 19.07.2018 Data de depósito internacional: 09.01.2018
CIP:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/32 (2006.01) ,C09D 5/25 (2006.01) ,C09D 7/40 (2018.01) ,C09D 163/00 (2006.01) ,C09J 11/08 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09K 3/10 (2006.01) ,H01L 21/312 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
63
Composições de resinas epóxi; Composições de derivados de resinas epóxi
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
G
COMPOSTOS MACROMOLECULARES OBTIDOS POR REAÇÕES OUTRAS QUE NÃO ENVOLVENDO LIGAÇÕES INSATURADAS CARBONO-CARBONO
59
Policondensados contendo mais de um grupo epóxido por molécula; Macromoléculas obtidas pela polimerização de compostos contendo mais de um grupo epóxi por molécula usando agentes de cura ou catalisadores que reagem com os grupos epóxi
18
Macromoléculas obtidas pela polimerização de compostos contendo mais de um grupo epóxi por moléculas usando agentes de endurecimento ou catalisadores que reagem com os grupos epóxi
20
caracterizadas pelos compostos epóxi usados
32
Compostos epóxi contendo três ou mais grupos epóxi
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
D
COMPOSIÇÕES DE REVESTIMENTO, p. ex., TINTAS, VERNIZES OU LACAS; PASTAS DE ENCHIMENTO; REMOVEDORES QUÍMICOS DE TINTAS PARA PINTAR OU IMPRIMIR; TINTAS PARA IMPRIMIR; LÍQUIDOS CORRETIVOS; CORANTES PARA MADEIRA; PASTAS OU SÓLIDOS PARA COLORIR OU IMPRIMIR; USO DE MATERIAIS PARA ESSE FIM
5
Composições de revestimento, p. ex., tintas, vernizes ou lacas caracterizadas por sua natureza física ou efeitos produzidos; Pastas de enchimento
25
Tintas ou laca eletricamente isolantes
[IPC code unknown for C09D 7/40]
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
D
COMPOSIÇÕES DE REVESTIMENTO, p. ex., TINTAS, VERNIZES OU LACAS; PASTAS DE ENCHIMENTO; REMOVEDORES QUÍMICOS DE TINTAS PARA PINTAR OU IMPRIMIR; TINTAS PARA IMPRIMIR; LÍQUIDOS CORRETIVOS; CORANTES PARA MADEIRA; PASTAS OU SÓLIDOS PARA COLORIR OU IMPRIMIR; USO DE MATERIAIS PARA ESSE FIM
163
Composições de revestimento à base de resinas epóxi; Composições de revestimento à base de derivados de resinas epóxi
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
J
ADESIVOS; ASPECTOS NÃO MECÂNICOS DE PROCESSOS ADESIVOS EM GERAL; PROCESSOS ADESIVOS NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL; USO DE MATERIAIS COMO ADESIVOS
11
Características de adesivos não abrangidas no grupo C09J9/79
08
Aditivos macromoleculares
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
J
ADESIVOS; ASPECTOS NÃO MECÂNICOS DE PROCESSOS ADESIVOS EM GERAL; PROCESSOS ADESIVOS NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL; USO DE MATERIAIS COMO ADESIVOS
163
Adesivos à base de resinas epóxi; Adesivos à base de derivados de resinas epóxi
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
K
MATERIAIS PARA APLICAÇÕES DIVERSAS, NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL; APLICAÇÔES DE MATERIAIS NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
3
Matérias diversas não incluídas em outro local
10
para vedação ou empanque de juntas ou tampas
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
04
tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superfície, p. ex., junção PN, camada de depleção, camada de concentração de portadores de carga
18
tendo os dispositivos corpos semicondutores constituídos de elementos do quarto grupo do Sistema periódico ou compostos AIIIBV com ou sem impurezas, p. ex., materiais de dopagem
30
Tratamento de corpos semicondutores usando processos ou aparelhos não incluídos nos grupos H01L21/20-H01L21/26142
31
para formar camadas isolantes nos mesmos, p. ex., para mascarar ou usando técnicas fotolitográficas; Pós-tratamento dessas camadas; Seleção de materiais para estas camadas
312
Camadas orgânicas, p. ex., fotossensíveis
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulamento, p. ex., camadas de encapsulação, revestimentos
29
caracterizada pelo material
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulamento, p. ex., camadas de encapsulação, revestimentos
31
caracterizada por sua disposição
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
02
Detalhes
03
Utilização de materiais para o substrato
Requerentes:
住友精化株式会社 SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県加古郡播磨町宮西346番地の1 346-1, Miyanishi, Harima-cho, Kako-gun, Hyogo 6750145, JP
Inventores:
福田 矩章 FUKUDA, Noriaki; JP
針▲崎▼ 良太 HARISAKI, Ryota; JP
山本 勝政 YAMAMOTO, Katsumasa; JP
Mandatário:
特許業務法人三枝国際特許事務所 SAEGUSA & PARTNERS; 大阪府大阪市中央区道修町1-7-1 北浜TNKビル Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045, JP
Dados da prioridade:
2017-00221510.01.2017JP
Título (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE
(JA) エポキシ樹脂組成物
Resumo:
(EN) Provided is an epoxy resin composition capable of achieving excellent low dielectric properties and high adhesion to metal. Specifically, an epoxy resin composition is provided that contains organic particles and an epoxy resin having a specific structure.
(FR) L'invention concerne une composition de résine époxyde permettant d'obtenir d’excellentes propriétés diélectriques faibles et une forte adhérence au métal. L'invention concerne en particulier une composition de résine époxyde qui contient des particules organiques et une résine époxyde ayant une structure spécifique.
(JA) 優れた低誘電特性及び金属への高い接着強度が達成できるエポキシ樹脂組成物が提供される。 具体的には、特定の構造を有するエポキシ樹脂、及び有機微粒子を含有する、エポキシ樹脂組成物が提供される。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)