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1. (WO2018131191) LOW MELTING POINT SEALING MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, AND SEALING BODY
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№ de pub.: WO/2018/131191 № do pedido internacional: PCT/JP2017/024434
Data de publicação: 19.07.2018 Data de depósito internacional: 04.07.2017
CIP:
C03C 8/24 (2006.01) ,C03C 3/23 (2006.01) ,C03C 8/06 (2006.01) ,C03C 8/08 (2006.01)
[IPC code unknown for C03C 8/24][IPC code unknown for C03C 3/23][IPC code unknown for C03C 8/06][IPC code unknown for C03C 8/08]
Requerentes:
日本山村硝子株式会社 NIHON YAMAMURA GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県尼崎市西向島町15番1 15-1, Nishimukojimacho, Amagasaki-shi, Hyogo 6608580, JP
Inventores:
池田 拓朗 IKEDA, Takuro; JP
Mandatário:
早坂 巧 HAYASAKA, Takumi; JP
Dados da prioridade:
2017-00409413.01.2017JP
Título (EN) LOW MELTING POINT SEALING MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, AND SEALING BODY
(FR) MATÉRIAU DE SCELLEMENT À FAIBLE POINT DE FUSION, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET CORPS HERMÉTIQUE
(JA) 低融点封止材,電子部品及び密封体
Resumo:
(EN) Provided is a sealing material applicable to a surface comprising an inorganic oxide and/or metal, that can be well spread after heat treatment in a low temperature range, can be suitably sealed by cooling and solidification, and has excellent performance maintenance under low temperature cooling conditions. This sealing material is a low melting point sealing material comprising 50%–100% by volume of a low melting point composition and 0%–50% by volume filler. The low melting point composition comprises Ag, I, and O as essential constituent elements thereof, has cations and anions bonded therein, and when represented as an aggregation of a variety of compounds indicated by formula MQm/q (M indicating a cation having a valence m and Q indicating an anion having a valence q] and as having all anions other than oxide anions (O2-) being bonded with Ag ions, the ratios of each fulfill the following conditions: AgI: 40–85 mol%; AGO1/2: 10–50 mol%; AgO1/2 + AgI: 65–95 mol%; and AgI/AgO1/2 ≥ 1 (mol/mol). The low melting point composition contains at least one type selected from VO5/2, MoO3, WO3, MnO2, ZnO, BO3/2, GeO2, PbO, PO5/2, SbO5/2, BiO3/2, and TeOin a total amount of 5–35 mol%.
(FR) L’invention fournit un matériau de scellement qui s’étale de manière satisfaisante sous l’effet d’un traitement thermique dans une région de basse température sur une surface constituée d’un oxyde inorganique et/ou d’un métal, qui permet un scellement de manière satisfaisante sous l’effet d’une solidification par refroidissement, et qui présente un excellent maintien de performances lors d’un refroidissement à basse température. Ce matériau de scellement consiste en un matériau de scellement à faible point de fusion contenant 50 à 100% en volume d’une composition à faible point de fusion et 0 à 50% en volume d’une charge. La composition à faible point de fusion contient en tant qu’éléments constitutifs essentiels Ag, I et O. Lorsque ce matériau de scellement est représenté en tant qu’agrégat de différents composés représenté par la formule MQm/q [M représente un cation de valence m, et Q représente un anion de valence q.], constitué par une liaison cation et anion, et en tant que liaison de tout anion autre qu’un ion oxyde (O2-) avec un ion Ag, la proportion de ces composés satisfait les conditions suivantes : AgI:40~85% en moles,AgO1/2:10~50% en moles,AgO1/2+AgI:65~95% en moles, et AgI/AgO1/2≧1(mole/mole), le matériau de scellement comprend un ou plusieurs éléments choisis parmi VO5/2,MoO3,WO3,MnO2,ZnO,BO3/2,GeO2,PbO,PO5/2,SbO5/2,BiO3/2, et TeO dont le total est compris entre 5 et 35% en moles.
(JA) 無機酸化物及び/又は金属からなる表面に,低い温度領域の熱処理によりよく拡がり,冷却固化で良好に封止でき,低温冷却下での性能維持に優れた封止材が開示されている。該封止材は,低融点組成物50~100体積%,フィラー0~50体積%を含んでなる低融点封止材であって,該低融点組成物が,Ag,I,及びOを必須の構成要素として含んでなり,カチオンとアニオンとが結合してなる,式MQm/q〔Mは価数mのカチオン,Qは価数qのアニオン〕で示される種々の化合物の集合体として,且つ酸化物イオン(O2-)以外のアニオンは全てAgイオンと結合しているものとして表したとき,それらが占める割合が次の条件:AgI:40~85モル%,AgO1/2:10~50モル%,AgO1/2+AgI:65~95モル%,及びAgI/AgO1/2≧1(モル/モル)を満たし,VO5/2,MoO3,WO3,MnO2,ZnO,BO3/2,GeO2,PbO,PO5/2,SbO5/2,BiO3/2,TeOから選ばれる1種又は2種以上を含有し,それらの合計が5~35モル%である,低融点封止材。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)