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1. (WO2018128037) MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD
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№ de pub.: WO/2018/128037 № do pedido internacional: PCT/JP2017/043443
Data de publicação: 12.07.2018 Data de depósito internacional: 04.12.2017
CIP:
H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
10
em que o material condutor é aplicado ao suporte isolante de maneira a formar padrão condutor desejado
18
usando técnicas de precipitação para aplicar o material condutor
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
02
Detalhes
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
02
em que o material condutor é aplicado à superfície do suporte isolante e é em seguida removido das áreas da superfície não destinadas à condução de corrente ou de elementos de blindagem
06
sendo o material condutor removido química ou eletroliticamente, p. ex., por processo de fotogravação
Requerentes:
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
Inventores:
野口 航 NOGUCHI Kou; JP
上田 宏 UEDA Hiroshi; JP
Mandatário:
二島 英明 NISHIMA Hideaki; JP
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
Dados da prioridade:
2017-00061705.01.2017JP
Título (EN) MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
Resumo:
(EN) A manufacturing method for a printed wiring board according to one aspect of the present invention includes a step for forming a resist pattern, and a step for forming a conductive pattern by using the resist pattern. The resist pattern includes an acute angle portion where, in a plan view, an edge of the resist curves and forms an acute angle. In the angle section of this acute angle portion, the outside edge of the resist is rounded, and the radius of curvature of the outside edge is at least the distance from the outside edge to another edge adjacent in a direction away from the center of curvature of the outside edge.
(FR) Le procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé selon un aspect de la présente invention comprend les étapes consistant à former un motif de réserve, et à former un motif conducteur à l'aide du motif de réserve. Le motif de réserve comprend une partie d'angle aigu dans laquelle, en vue en plan, un bord de la réserve s'incurve et forme un angle aigu. Dans la section d'angle de cette partie d'angle aigu, le bord extérieur de la réserve est arrondi, et le rayon de courbure du bord extérieur est au moins égal à la distance entre le bord extérieur et un autre bord adjacent, en partant du centre de courbure du bord extérieur.
(JA) 本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、レジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターンを用いて導電パターンを形成する工程とを備えるプリント配線板の製造方法である。上記レジストパターンは、平面視で、レジストの外縁が屈曲して鋭角をなしている鋭角部分を備える。上記鋭角部分の角部において、上記レジストの外側外縁は丸みを有し、上記外側外縁の曲率半径は、上記外側外縁から、上記外側外縁の曲率中心から離れる向きに隣接する他の外縁までの距離以上である。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)