Algum conteúdo deste aplicativo está indisponível no momento.
Se esta situação persistir, por favor entre em contato conoscoFale conosco & Contato
1. (WO2018103751) MANUFACTURING METHOD FOR FAN-OUT PACKAGING STRUCTURE



Aviso A versão de imagem (PDF) que está disponível em PATENTSCOPE é a versão oficial. Esta versão HTML online é fornecida para atender aos usuários. Apesar da enorme e cuidada compilação de modo a garantir uma representação precisa e exata dos dados constantes dos documentos/imagens impressos, não é possível excluir erros e/ou omissões devido aos procedimentos de transmissão e conversão dos dados, e das limitações inerentes aos processos de tradução automática (opcionais) utilizados. As hiperligações seguidas do símbolo dão acesso a recursos externos que não são controlados pela OMPI. A Secretaria Internacional rejeita qualquer responsabilidade a respeito dos pontos expostos acima.

INTERNATIONAL SEARCH REPORT (ISR)
Part 1:  1  2  3  4  5  6          Part 2:  A  B  C  D  E 
国际申请号 申请人或代理人的档案号
PCT/CN2017/115325 AGP1778250WO
国际申请日 (年/月/日) (最早的)优先权日 (年/月/日)
2017年 12月 8日 2016年 12月 8日
申请人
广州兴森快捷电路科技有限公司 等
关于后续行为: 见PCT/ISA/220表和 适用时,见下面第5项
按照条约第18条,本国际检索报告由本国际检索单位做出并送交申请人。报告副本送交国际局。
它还附有本报告所引用的各现有技术文件的副本。
1. 报告的基础
a. 关于语言,进行国际检索基于:
国际申请提交时使用的语言。
该国际申请的                                          语言译文,为了国际检索的目的提供该种语言的译文(细则12.3(a)和23.1(b))。
b.
本国际检索报告考虑了本单位许可或被通知的根据细则91所做出的明显错误更正(细则43.6之二(a))。
c.
关于国际申请中所公开的任何对要求保护的发明必要的核苷酸和/或氨基酸序列,国际检索是在下列基础上进行的:
2. 某些权利要求被认为是不能检索的
3. 缺乏发明的单一性
4. 发明名称
同意申请人提出的发明名称。
发明名称由本单位确定如下:
5. 摘要
同意申请人提出的摘要。
根据细则38.2(b),摘要由本单位制定,如第IV栏中所示。自本国际检索报告发文日起一个月内,申请人可以向本单位提出意见。

扇出型封装结构的制作方法,包括以下步骤:提供封装基板(1),使用液态油墨在封装基板(1)上进行印刷,形成基板阻焊层(2);对基板阻焊层(2)进行第一次曝光,曝光区域包括基板阻焊(4)的设计位置区域和基板坝体(5)的设计位置区域;使用液态油墨在基板阻焊层(2)上进行印刷,形成坝体阻焊层(3);对坝体阻焊层(3)进行第二次曝光,曝光区域包括基板坝体(5)的设计位置区域;对封装基板(1)进行显影处理和固化处理,得到基板阻焊(4)和基板坝体(5);利用基板坝体(5)贴装芯片。相对于现有技术采用干膜阻焊制作基板坝体,该方法采用液态油墨印刷基板阻焊层(2)和坝体阻焊层(3),并通过一次显影处理和固化处理即可同时得到基板阻焊(4)和基板坝体(5),基板坝体(5)不易脱落,制作成本低,制作效率高。


6. 附图
a.
随摘要一起公布的附图是:     1    
按照申请人建议的。
由本单位选择的,因为申请人没有建议一幅图。
由本单位选择的,因为该图能更好地表示发明的特征。
b.
没有与摘要一起公布的附图

A. 主题的分类

     H01L 21/56 (2006.01)i; H01L 21/027 (2006.01)i
按照国际专利分类(IPC)或者同时按照国家分类和IPC两种分类

B. 检索领域

检索的最低限度文献(标明分类系统和分类号):
     H01L
包含在检索领域中的除最低限度文献以外的检索文献:
在国际检索时查阅的电子数据库(数据库的名称,和使用的检索词(如使用)):
CNPAT, CNKI, WPI, EPODOC:扇出,封装,坝,堤,阻焊,印刷,fan, out, package+, dam, bank, solder, resist, print+

C. 相关文件

类 型* 引用文件,必要时,指明相关段落 相关的权利要求
(1)
PX
CN 106531643 A (广州兴森快捷电路科技有限公司 等) 2017年 3月 22日 (2017-03-22)
1-9
权利要求1-9,说明书第[0003]-[0021]段,附图1-7
(2)
Y
CN 103794516 A (广州兴森快捷电路科技有限公司 等) 2014年 5月 14日 (2014-05-14)
1-9
权利要求1-10,说明书第[0002]、 [0027]-[0032]段,附图1-9
(3)
Y
CN 104952745 A (华进半导体封装先导技术研发中心有限公司) 2015年 9月 30日 (2015-09-30)
1-9
说明书第[0026]段,附图1-6
(4)
A
CN 104241210 A (华进半导体封装先导技术研发中心有限公司) 2014年 12月 24日 (2014-12-24)
1-9
全文
(5)
A
CN 103367267 A (山荣化学株式会社) 2013年 10月 23日 (2013-10-23)
1-9
全文
*
引用文件的具体类型:
"A"
认为不特别相关的表示了现有技术一般状态的文件
"E"
在国际申请日的当天或之后公布的在先申请或专利
"L"
可能对优先权要求构成怀疑的文件,或为确定另一篇引用文件的公布日而引用的或者因其他特殊理由而引用的文件(如具体说明的)
"O"
涉及口头公开、使用、展览或其他方式公开的文件
"P"
公布日先于国际申请日但迟于所要求的优先权日的文件
"T"
在申请日或优先权日之后公布,与申请不相抵触,但为了理解发明之理论或原理的在后文件
"X"
特别相关的文件,单独考虑该文件,认定要求保护的发明不是新颖的或不具有创造性
"Y"
特别相关的文件,当该文件与另一篇或者多篇该类文件结合并且这种结合对于本领域技术人员为显而易见时,要求保护的发明不具有创造性
"&"
同族专利的文件

D. 关于同族专利的信息

检索报告引用的专利文件 公布日
(年/月/日)
同族专利 公布日
(年/月/日)
CN 106531643 A
2017年 3月 22日
CN 103794516 A
2014年 5月 14日
WO 2015110003 A1
CN 103794516 B
2015年 7月 30日
2016年 6月 8日
CN 104952745 A
2015年 9月 30日
CN 104952745 B
2017年 12月 22日
CN 104241210 A
2014年 12月 24日
TW 1501369 B
2015年 9月 21日
CN 103367267 A
2013年 10月 23日
TW 201342555 A
TW I501369 B
KR 20130112736 A
US 2013264105 A1
KR 101587918 B1
DE 102013001205 A1
US 9565754 B2
JP 2013232617 A
JP 5641449 B2
CN 103367267 B
2013年 10月 16日
2015年 9月 21日
2013年 10月 14日
2013年 10月 10日
2016年 1月 22日
2013年 10月 10日
2017年 2月 7日
2013年 11月 14日
2014年 12月 17日
2016年 5月 25日
ISA/CN的名称和邮寄地址 :
中华人民共和国国家知识产权局(ISA/CN)
中国北京市海淀区蓟门桥西土城路6号 100088
传真号 (86-10)62019451
国际检索实际完成的日期:
2018年 3月 1日
国际检索报告邮寄日期:
2018年 3月 15日
受权官员:
刘雪莲
电话号码 (86-10)53961471
Top    Part 1: 1 2 3 4 5 6         Part 2: A B C D E