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1. (WO2018093515) MICROELECTRONIC DEVICE PACKAGE HAVING ALTERNATELY STACKED DIE
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№ de pub.: WO/2018/093515 № do pedido internacional: PCT/US2017/056998
Data de publicação: 24.05.2018 Data de depósito internacional: 17.10.2017
CIP:
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
25
Montagens, consistindo de vários dispositivos semicondutores individuais ou outros dispositivos de estado sólido
03
todos os dispositivos sendo de um tipo incluído no mesmo subgrupo dos grupos H01L27/-H01L51/128
04
não tendo os dispositivos recipientes separados
065
sendo os dispositivos de um tipo previsto no grupo H01L27/78
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
25
Montagens, consistindo de vários dispositivos semicondutores individuais ou outros dispositivos de estado sólido
03
todos os dispositivos sendo de um tipo incluído no mesmo subgrupo dos grupos H01L27/-H01L51/128
04
não tendo os dispositivos recipientes separados
07
sendo os dispositivos de um tipo previsto no grupo H01L29/78
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
48
Disposições para conduzir a corrente elétrica até ou a partir de um corpo sólido durante seu funcionamento, p. ex., fios condutores ou disposições de terminais
Requerentes:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventores:
CHEAH, Bok Eng; MY
LIM, Min Suet; MY
KONG, Jackson Chung Peng; MY
Mandatário:
PERDOK, Monique M.; US
ARORA, Suneel / U.S. Reg. No. 42,267; US
BEEKMAN, Marvin / U.S. Reg. No. 38,377; US
BLACK, David W. / U.S. Reg. No. 42,331; US
GOULD, James R. / U.S. Reg. No. 72,086; US
SCHEER, Bradley W. / U.S. Reg. No. 47,059; US
WOO, Justin N. / U.S. Reg. No. 62,686; US
Dados da prioridade:
15/354,29117.11.2016US
Título (EN) MICROELECTRONIC DEVICE PACKAGE HAVING ALTERNATELY STACKED DIE
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF MICROÉLECTRONIQUE AYANT UNE PUCE EMPILÉE EN ALTERNANCE
Resumo:
(EN) A microelectronic device package including multiple layers of stacked die. Multiple die layers in the package can include two or more die. At least two die in a first layer will be laterally spaced from one another to define a first gap extending in a first direction; and at least two die in a second layer will be laterally spaced from one another to define a second gap extending in a second direction that is angularly offset from the first direction. The first and second directions can be perpendicular to one another.
(FR) L'invention concerne un boîtier de dispositif microélectronique comprenant de multiples couches de puces empilées. De multiples couches de puce dans le boîtier peuvent comprendre deux puces ou plus. Au moins deux puces dans une première couche seront espacées latéralement l'une de l'autre pour définir un premier espace s'étendant dans une première direction; et au moins deux puces dans une seconde couche seront latéralement espacées les unes des autres pour définir un second espace s'étendant dans une seconde direction qui est décalée angulairement par rapport à la première direction. Les première et seconde directions peuvent être perpendiculaires l'une à l'autre.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)