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1. (WO2018074100) HIGH FREQUENCY BASE BODY, HIGH FREQUENCY PACKAGE, AND HIGH FREQUENCY MODULE
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№ de pub.: WO/2018/074100 № do pedido internacional: PCT/JP2017/032658
Data de publicação: 26.04.2018 Data de depósito internacional: 11.09.2017
CIP:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
12
Montagens, p. ex., substratos isolantes não-separáveis
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
02
Recipientes; Vedações
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
12
Montagens, p. ex., substratos isolantes não-separáveis
13
caracterizadas pela forma
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
02
Detalhes
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
18
circuitos impressos associados estruturalmente com componentes elétricos não impressos
Requerentes:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventores:
川頭 芳規 KAWAZU, Yoshiki; JP
Dados da prioridade:
2016-20667321.10.2016JP
Título (EN) HIGH FREQUENCY BASE BODY, HIGH FREQUENCY PACKAGE, AND HIGH FREQUENCY MODULE
(FR) CORPS DE BASE HAUTE FRÉQUENCE, BOÎTIER HAUTE FRÉQUENCE ET MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波基体、高周波パッケージおよび高周波モジュール
Resumo:
(EN) This high frequency base body is provided with an insulating base body, a first line conductor, and a second line conductor. The insulating base body has a recessed section in the upper surface. The first line conductor is positioned on the upper surface of the insulating base body. The second line conductor is positioned on the upper surface of the insulating base body, and extends in parallel to the first line conductor by being separated from the first line conductor in plan view. The recessed section is positioned between the first line conductor and the second line conductor, and has a dielectric constant that is lower than that of the insulating base body.
(FR) La présente invention concerne un corps de base haute fréquence pourvu d'un corps de base isolant, ainsi que de premier et second conducteurs de ligne. Le corps de base isolant possède une section en creux dans la surface supérieure. Le premier conducteur de ligne est positionné sur la surface supérieure du corps de base isolant. Le second conducteur de ligne est positionné sur la surface supérieure du corps de base isolant et s'étend parallèlement au premier conducteur de ligne tout en étant séparé de ce dernier, dans une vue en plan. La section en creux est positionnée entre les premier et second conducteurs de ligne, et présente une constante diélectrique inférieure à celle du corps de base isolant.
(JA) 本発明の高周波基体は、絶縁基体と、第1線路導体と、第2線路導体とを備えている。絶縁基体は、上面に凹部を有する。第1線路導体は、絶縁基体の上面に位置している。第2線路導体は、絶縁基体の上面に位置するとともに、平面視において第1線路導体と間が空いており第1線路導体と並行に延びている。凹部は、第1線路導体と第2線路導体との間に位置しているとともに、凹部は絶縁基体よりも誘電率が低い。
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Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)
Também publicado como:
CN109863591