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1. (WO2018066416) COMPOSITE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED FROM SAID COMPOSITE RESIN COMPOSITION
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№ de pub.: WO/2018/066416 № do pedido internacional: PCT/JP2017/034794
Data de publicação: 12.04.2018 Data de depósito internacional: 26.09.2017
CIP:
C08L 77/12 (2006.01) ,C08G 69/44 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,H01R 12/72 (2011.01) ,H01R 13/46 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
77
Composição de poliamidas obtidas por reações formando uma ligação amida carboxílica na cadeia principal; Composições de derivados desses polímeros
12
Poliéster-amidas
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
G
COMPOSTOS MACROMOLECULARES OBTIDOS POR REAÇÕES OUTRAS QUE NÃO ENVOLVENDO LIGAÇÕES INSATURADAS CARBONO-CARBONO
69
Compostos macromoleculares obtidos por reações formando uma ligação amida carboxílica na principal cadeia da macromolécula
44
Poliéster-amidas
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
K
USO DE SUBSTÂNCIAS INORGÂNICAS OU ORGÂNICAS NÃO-MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE COMPOSIÇÕES
7
Emprego de ingredientes caracterizados pela forma
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
R
CONEXÕES ELETROCONDUTORAS; ASSOCIAÇÕES ESTRUTURAIS DE UMA PLURALIDADE DE ELEMENTOS DE CONEXÃO ELÉTRICA MUTUAMENTE ISOLADOS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMENTO; COLETORES DE CORRENTE
12
Associações estruturais de uma pluralidade de elementos de conexão elétrica mutuamente isolados, especialmente adaptados para circuitos impressos, p. ex., placas de circuito impresso (PCB), cabos chatos ou cabos fita ou similar, geralmente estruturas planas, p. ex., tiras de terminais, blocos de terminais; Dispositivos de acoplamento especialmente adaptados para circuitos impressos, cabos chatos ou cabos fita ou estruturas planares afins; Terminais especialmente adaptados para contato com ou inserção em circuitos impressos, cabos chatos ou cabos fita ou similares geralmente estruturas planas
70
Dispositivos de acoplamento
71
para circuitos impressos rígidos ou estruturas semelhantes
72
acoplado com a borda dos circuitos impressos rígidos ou estruturas semelhantes
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
R
CONEXÕES ELETROCONDUTORAS; ASSOCIAÇÕES ESTRUTURAIS DE UMA PLURALIDADE DE ELEMENTOS DE CONEXÃO ELÉTRICA MUTUAMENTE ISOLADOS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMENTO; COLETORES DE CORRENTE
13
Detalhes para dispositivos acopladores dos tipos abrangidos pelos grupos H01R12/70100
46
Bases; Estojos
Requerentes:
ポリプラスチックス株式会社 POLYPLASTICS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目18番1号 2-18-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1088280, JP
Inventores:
深津 博樹 FUKATSU Hiroki; JP
瀧 智弘 TAKI Tomohiro; JP
Mandatário:
正林 真之 SHOBAYASHI Masayuki; JP
林 一好 HAYASHI Kazuyoshi; JP
Dados da prioridade:
2016-19906107.10.2016JP
Título (EN) COMPOSITE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED FROM SAID COMPOSITE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE COMPOSITE, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE FABRIQUÉ À PARTIR DE LADITE COMPOSITION DE RÉSINE COMPOSITE
(JA) 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品
Resumo:
(EN) A composite resin composition, from which it is possible to obtain an electronic component which has excellent heat resistance and in which warp deformation and blistering are suppressed, and an electronic component formed from said composite resin composition are provided. This composite resin composition contains (A) a liquid crystal polymer, (B) a fibrous filler, (C) a plate-form filler. As an essential constituent component, the liquid crystal polymer (A) contains a wholly aromatic polyester amide which comprises prescribed amounts of structural units (I) to (VI) and exhibits optical anisotropy during melting. The weight average fiber length of the fibrous filler (B) is greater than or equal to 250 μm.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine composite, à partir de laquelle il est possible d'obtenir un composant électronique qui a une excellente résistance à la chaleur, une déformation de la chaîne et un cloquage étant supprimés. L'invention concerne également un composant électronique formé à partir de ladite composition de résine composite. Cette composition de résine composite contient (A) un polymère à cristaux liquides, (B) une charge fibreuse et (C) une charge lamellaire. En tant que composant constitutif essentiel, le polymère à cristaux liquides (A) contient un polyester amide entièrement aromatique qui comprend les quantités prescrites d'unités structurales (I) à (VI) et présente une anisotropie optique pendant la fusion. La longueur de fibre moyenne en poids de la charge fibreuse (B) est supérieure ou égale à 250 µm.
(JA) 耐熱性に優れ、そり変形及びブリスター発生が抑制された電子部品が得られる複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品を提供する。 本発明に係る複合樹脂組成物は、(A)液晶性ポリマーと、(B)繊維状充填剤と、(C)板状充填剤と、を含み、上記(A)液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、所定量の下記構成単位(I)~(VI)からなる、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであり、前記(B)繊維状充填剤の重量平均繊維長は、250μm以上である。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)