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1. (WO2018065369) 3D PRINTING METHOD AND PRODUCT
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№ de pub.: WO/2018/065369 № do pedido internacional: PCT/EP2017/074990
Data de publicação: 12.04.2018 Data de depósito internacional: 02.10.2017
CIP:
B29C 67/00 (2017.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 80/00 (2015.01) ,B29C 64/118 (2017.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
29
PROCESSAMENTO DE MATÉRIAS PLÁSTICAS; PROCESSAMENTO DE SUBSTÂNCIAS EM ESTADO PLÁSTICO EM GERAL
C
MODELAGEM OU UNIÃO DE MATÉRIAS PLÁSTICAS; MODELAGEM DE SUBSTÂNCIAS EM ESTADO PLÁSTICO, EM GERAL; PÓS-TRATAMENTO DE PRODUTOS MODELADOS, p. ex.,REPARO
67
Técnicas de modelagem não abrangidos pelos grupos B29C39/-B29C65/101
[IPC code unknown for B33Y 10][IPC code unknown for B33Y 80][IPC code unknown for B29C 64/118]
Requerentes:
SIGNIFY HOLDING B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 48 5656 AE Eindhoven, NL
Inventores:
HIKMET, Rifat, Ata, Mustafa; NL
VAN BOMMEL, Ties; NL
Mandatário:
VERWEIJ, Petronella, Danielle; NL
Dados da prioridade:
16192224.004.10.2016EP
Título (EN) 3D PRINTING METHOD AND PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL D'IMPRESSION 3D
Resumo:
(EN) A product and a method of manufacturing a product are provided, in which a 3D structure (26) is printed over a printed circuit board (20). An adhesion layer (24) is provided between them. One of the interfaces to the adhesion layer (24) comprises a cavity structure (22). This improves adhesion and releases stress build up in the printed circuit board (20).
(FR) L'invention concerne un produit et un procédé de fabrication d'un produit, une structure 3D (26) étant imprimée sur une carte de circuit imprimé (20). Une couche d'adhérence (24) est disposée entre elles. Une des interfaces à la couche d'adhérence (24) comprend une structure de cavité (22). Ceci améliore l'adhérence et libère l'accumulation de contrainte dans la carte de circuit imprimé (20). Fig. 2
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)