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1. (WO2018061851) ACTIVE MATRIX SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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№ de pub.: WO/2018/061851 № do pedido internacional: PCT/JP2017/033633
Data de publicação: 05.04.2018 Data de depósito internacional: 19.09.2017
CIP:
H01L 21/336 (2006.01) ,G02F 1/1368 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 21/28 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/522 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 29/786 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
04
tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superfície, p. ex., junção PN, camada de depleção, camada de concentração de portadores de carga
18
tendo os dispositivos corpos semicondutores constituídos de elementos do quarto grupo do Sistema periódico ou compostos AIIIBV com ou sem impurezas, p. ex., materiais de dopagem
334
Processos de várias etapas para a fabricação de dispositivos do tipo unipolar
335
Transistores de efeito de campo
336
com uma porta isolada
G FÍSICA
02
ÓPTICA
F
DISPOSITIVOS OU DISPOSIÇÕES, NOS QUAIS O FUNCIONAMENTO ÓPTICO É MODIFICADO PELA VARIAÇÃO DAS PROPRIEDADES ÓPTICAS DO MEIO QUE CONSTITUI ESTES DISPOSITIVOS OU DISPOSIÇÕES PARA O CONTROLE DA INTENSIDADE, DA COR, DA FASE, DA POLARIZAÇÃO OU DA DIREÇÃO DA LUZ, p. ex.,COMUTAÇÃO, ABERTURA DE PORTA, MODULAÇÃO OU DEMODULAÇÃO; TÉCNICAS OU PROCEDIMENTOS NECESSÁRIOS PARA O FUNCIONAMENTO DESTES; MUDANÇA DE FREQUÊNCIA; ÓPTICA NÃO LINEAR; ELEMENTOS ÓPTICOS LÓGICOS; CONVERSORES ÓPTICOS ANALÓGICOS/DIGITAIS
1
Dispositivos ou disposições para o controle da intensidade da cor, da fase, da polarização ou da direção da luz proveniente de uma fonte de luz independente, p. ex.,comutação, abertura de porta ou modulação; Óptica não linear
01
para controle da intensidade, da fase, da polarização ou da cor
13
baseado em cristais líquidos, p. ex., células individuais de apresentação a cristais líquidos
133
Disposições construtivas; Funcionamento de células de cristal líquido; Disposições de circuitos
136
Células de cristal líquido estruturalmente associadas a uma camada ou substrato semicondutores, p. ex., células que fazem parte de um circuito integrado
1362
Células de endereçamento de matriz ativa
1368
na qual o elemento comutador é um dispositivo de três eletrodos
G FÍSICA
09
EDUCAÇÂO; CRIPTOGRAFIA; APRESENTAÇÃO VISUAL; ANÚNCIOS; LOGOTIPOS
F
APRESENTAÇÃO VISUAL; PUBLICIDADE; SINAIS; ETIQUETAS OU CHAPAS DISTINTIVAS; SELOS
9
Disposições para indicar informações variáveis, nas quais as informações são formadas sobre um suporte, por seleção ou combinação de elementos individuais
30
em que o(s) caractere(s) desejado(s) é(são) formado(s) mediante a combinação de elementos individuais
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
04
tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superfície, p. ex., junção PN, camada de depleção, camada de concentração de portadores de carga
18
tendo os dispositivos corpos semicondutores constituídos de elementos do quarto grupo do Sistema periódico ou compostos AIIIBV com ou sem impurezas, p. ex., materiais de dopagem
28
Fabricação de eletrodos em corpos semicondutores usando processos ou aparelhos não incluídos nos grupos H01L21/20-H01L21/268155
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
70
Fabricação ou tratamento de dispositivos consistindo em vários componentes de estado sólido ou circuitos integrados formados em ou sobre um substrato comum ou de partes específicas dos mesmos; Fabricação de dispositivos de circuitos integrados ou de partes específicas dos mesmos
71
Manufatura de partes específicas de dispositivos definidos no grupo H01L21/7095
768
Aplicando interligações para serem utilizadas para carregar corrente entre componentes separados dentro de um dispositivo
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
52
Disposições para conduzir a corrente elétrica dentro do dispositivo, durante seu funcionamento, de um componente para outro
522
que compreendem interconexões externas formadas por uma estrutura multicamada de camadas condutoras e isolantes inseparáveis do corpo semicondutor sobre o qual foram depositadas
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
27
Dispositivos consistindo de uma pluralidade de semicondutores ou outros componentes de estado sólido, formados em ou sobre um substrato comum
28
incluindo componentes usando materiais orgânicos como a parte ativa, ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa
32
com componentes especialmente adaptados,para emissão de luz, p. ex.,monitores de tela plana usando diodos emissores de luz orgânicos
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
29
Dispositivos semicondutores adaptados para retificação, amplificação, oscilação ou comutação ou capacitores ou resistores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície; Capacitores ou resistores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície, p. ex., camada de depleção da junção PN ou camada de concentração de portadores; Detalhes de corpos de semicondutores ou de eletrodos dos mesmos
66
Tipos de dispositivo semicondutor
68
controláveis unicamente pela corrente elétrica fornecida ou pelo potencial elétrico aplicado a um eletrodo que não conduz a corrente a ser retificada, amplificada ou comutada
76
Dispositivos unipolares
772
Transistores de efeito de campo
78
com o efeito de campo produzido por uma porta isolada
786
Transistores de filme fino
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
51
Dispositivos de estado sólido usando materiais orgânicos como parte ativa ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos, ou de suas partes integrantes
50
especialmente adaptados para emissão de luz, p. ex.,diodos orgânicos emissores de luz (OLED) ou dispositivo poliméricos emissores de luz (PLED)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
B
AQUECIMENTO ELÉTRICO; ILUMINAÇÃO ELÉTRICA NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
33
Fontes de luz eletroluminescente
02
Detalhes
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
B
AQUECIMENTO ELÉTRICO; ILUMINAÇÃO ELÉTRICA NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
33
Fontes de luz eletroluminescente
02
Detalhes
06
Terminais de eletrodos
Requerentes:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventores:
北川 英樹 KITAGAWA Hideki; --
大東 徹 DAITOH Tohru; --
今井 元 IMAI Hajime; --
菊池 哲郎 KIKUCHI Tetsuo; --
鈴木 正彦 SUZUKI Masahiko; --
伊藤 俊克 ITOH Toshikatsu; --
上田 輝幸 UEDA Teruyuki; --
西宮 節治 NISHIMIYA Setsuji; --
原 健吾 HARA Kengo; --
Mandatário:
奥田 誠司 OKUDA Seiji; JP
Dados da prioridade:
2016-18777927.09.2016JP
Título (EN) ACTIVE MATRIX SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUBSTRAT À MATRICE ACTIVE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) アクティブマトリクス基板およびその製造方法
Resumo:
(EN) A pixel region of an active matrix substrate 100 is provided with: a thin film transistor 101 having an oxide semiconductor layer 7; an inorganic insulating layer 11 and an organic insulating layer 12, which cover the thin film transistor; a common electrode 15; a dielectric layer 17 mainly containing silicon nitride; and a pixel electrode 19. The inorganic insulating layer has a laminated structure including a silicon oxide layer and a silicon nitride layer, a pixel electrode 10 is in contact with, in a pixel contact hole, a drain electrode 9, and the pixel contact hole comprises a first opening, a second opening, and a third opening, which are formed in the inorganic insulating layer 11, the organic insulating layer 12, and the dielectric layer 17, respectively. The side surface of the first opening and the side surface of the second opening are aligned with each other, and the side surface of the second opening includes: a first portion 121 inclined at a first angle θ1 with respect to the substrate; a second portion 122, which is positioned above the first portion, and which is inclined at a second angle θ2 that is larger than the first angle; and a boundary 120, which is positioned between the first portion and the second portion, and the inclination angle of which discontinuously changes with respect to the substrate.
(FR) Une région de pixel d'un substrat de matrice active 100 comprenant un transistor à couche mince 101 ayant une couche semi-conductrice d'oxyde 7; une couche isolante inorganique 11 et une couche isolante organique 12, qui recouvre le transistor à couche mince; une électrode commune 15; une couche diélectrique 17 contenant principalement du nitrure de silicium; et une électrode de pixel 19. La couche isolante inorganique a une structure stratifiée comprenant une couche d'oxyde de silicium et une couche de nitrure de silicium, une électrode de pixel 10 est en contact avec, dans un trou de contact de pixel, une électrode de drain 9, et le trou de contact de pixel comprend une première ouverture, une seconde ouverture et une troisième ouverture, qui sont formées dans la couche isolante inorganique 11, la couche isolante organique 12 et la couche diélectrique 17, respectivement. La surface latérale de la première ouverture et la surface latérale de la seconde ouverture sont alignées l'une avec l'autre, et la surface latérale de la seconde ouverture comprend: une première partie 121 inclinée selon un premier angle θ1 par rapport au substrat; une seconde partie 122, qui est positionnée au-dessus de la première partie, et qui est inclinée selon un second angle θ2 qui est supérieur au premier angle; et une limite 120, qui est positionné entre la première partie et la seconde partie, et dont l'angle d'inclinaison change de manière discontinue par rapport au substrat.
(JA) アクティブマトリクス基板100の画素領域は、酸化物半導体層7を有する薄膜トランジスタ101と、薄膜トランジスタを覆う無機絶縁層11及び有機絶縁層12と、共通電極15と、窒化シリコンを主に含む誘電体層17と、画素電極19とを備え、無機絶縁層は酸化シリコン層と窒化シリコン層とを含む積層構造を有し、画素電極10は画素コンタクトホール内でドレイン電極9と接し、画素コンタクトホールは、無機絶縁層11、有機絶縁層12および誘電体層17にそれぞれ形成された第1開口部、第2開口部および第3開口部で構成され、第1開口部の側面と第2開口部の側面とは整合し、第2開口部の側面は、基板に対して第1の角度θ1で傾斜した第1部分121と、第1部分の上方に位置し、第1の角度よりも大きい第2の角度θ2で傾斜した第2部分122と、第1部分と第2部分との間に位置し、基板に対する傾斜角度が不連続に変化する境界120とを含む。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)