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1. (WO2017175516) INSULATED WIRE, COIL, AND ELECTRIC/ELECTRONIC APPARATUS
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№ de pub.: WO/2017/175516 № do pedido internacional: PCT/JP2017/007713
Data de publicação: 12.10.2017 Data de depósito internacional: 28.02.2017
CIP:
H01B 7/02 (2006.01) ,H01F 5/06 (2006.01) ,H02K 3/30 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
B
CABOS; CONDUTORES; ISOLADORES; USO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO AS SUAS PROPRIEDADES CONDUTORAS, ISOLANTES OU DIELÉTRICAS
7
Condutores ou cabos isolados caracterizados por sua forma
02
Disposição do isolamento
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
F
ÍMÃS; INDUTÂNCIAS; TRANSFORMADORES; SELEÇÃO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO A SUAS PROPRIEDADES MAGNÉTICAS
5
Bobinas
06
Isolamento de enrolamentos
H ELECTRICIDADE
02
PRODUÇÃO, CONVERSÃO OU DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA ELÉTRICA
K
MÁQUINAS DÍNAMO-ELÉTRICAS
3
Detalhes dos enrolamentos
30
Enrolamentos caracterizados pelo material isolante
Requerentes:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
古河マグネットワイヤ株式会社 FURUKAWA MAGNET WIRE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Inventores:
武藤 大介 MUTO, Daisuke; JP
大矢 真 OYA, Makoto; JP
冨澤 恵一 TOMIZAWA, Keiichi; JP
福田 秀雄 FUKUDA, Hideo; JP
青井 恒夫 AOI, Tsuneo; JP
Mandatário:
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; JP
赤羽 修一 AKABA, Shuichi; JP
Dados da prioridade:
2016-07690306.04.2016JP
Título (EN) INSULATED WIRE, COIL, AND ELECTRIC/ELECTRONIC APPARATUS
(FR) FILM MÉTALLIQUE ISOLÉ, BOBINE ET APPAREIL ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE
(JA) 絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器
Resumo:
(EN) Provided are an insulated wire, a coil, and an electric/electronic apparatus. The insulated wire includes an insulating coating made of at least two insulating layers layered on a conductor having a rectangular cross section, wherein: the layered insulating coating is constituted by an enamel insulating layer made of a thermosetting resin on an outer periphery of the conductor and an extruding insulating layer made of a thermoplastic resin outside the enamel insulating layer; the thickness of the enamel insulating layer is 50μm or greater; and the total thickness (T) and dielectric constant (ε) at 100°C of the layered insulating coating, and the maximum thickness (Tmax) and maximum (εmax) and minimum (εmin) values of the dielectric constant at 100°C of one of the layered insulating layers satisfy all of the relationships below. T≥100μm(1.1); Tmax≤100μm(1.2); 1.5≤ε≤3.5(2.1); and 1.0≤εmax/εmin≤1.2(2.2).
(FR) La présente invention concerne un fil métallique isolé, une bobine et un appareil électrique/électronique. Le fil métallique isolé comprend un revêtement isolant constitué d'au moins deux couches isolantes stratifiées sur un conducteur ayant une section transversale rectangulaire, où : le revêtement isolant stratifié est constitué d'une couche isolante d’émail constituée d'une résine thermodurcissable sur une périphérie externe du conducteur et d'une couche isolante d'extrusion constituée d'une résine thermoplastique à l'extérieur de la couche isolante d’émail ; l'épaisseur de la couche isolante d’émail est de 50 µm ou plus ; et l'épaisseur totale (T) et la constante diélectrique (ε) à 100 °C du revêtement isolant stratifié, et l'épaisseur maximale (Tmax) et les valeurs maximale (εmax) et minimale (εmin) de la constante diélectrique à 100 °C de l'une des couches isolantes stratifiées satisfaisant à toutes les relations ci-dessous. T ≥ 100 μm (1.1) ; Tmax ≤ 100 μm (1.2) ; 1,5 ≤ ε ≤ 3,5 (2.1) ; et 1,0 ≤ εmax/εmin ≤ 1,2 (2.2).
(JA) 断面矩形の導体上に、少なくとも2層の絶縁層が積層された絶縁皮膜を有する絶縁電線であって、積層された絶縁皮膜が、前記導体の外周上に熱硬化性樹脂からなるエナメル絶縁層および該層の外側に熱可塑性樹脂からなる押出絶縁層から構成され、エナメル絶縁層の厚さが、50μm以上であり、 前記積層された絶縁皮膜の全体の厚さ(T)及び100℃における比誘電率(ε)、前記積層された絶縁層中、1層の最大厚さ(Tmax)及び100℃における比誘電率の最大値(εmax)と最小値(εmin)が、下記の関係を全て満たす絶縁電線、コイル及び電気・電子機器。T≧100μm(1.1)Tmax≦100μm(1.2)1.5≦ε≦3.5(2.1)1.0≦εmax/εmin≦1.2(2.2)
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)