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1. (WO2017143357) LOW TEMPERATURE MODULE FOR A 3D BIOLOGICAL PRINTER DEPOSITION SYSTEM AND BUILD PLATFORM
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№ de pub.: WO/2017/143357 № do pedido internacional: PCT/US2017/021271
Data de publicação: 24.08.2017 Data de depósito internacional: 08.03.2017
CIP:
A61F 2/02 (2006.01) ,A61F 2/04 (2013.01) ,A61F 2/06 (2013.01) ,A61L 27/40 (2006.01) ,A61L 27/54 (2006.01) ,B29C 64/10 (2017.01)
Requerentes: SUNP BIOTECH, LLC[US/US]; 5 Todd Court Cherry Hill, NJ 08003, US
Inventores: SUN, Wei; US
HAMID, Qudus; US
Mandatário: HAMID, Qudus; US
Dados da prioridade:
62/286,51025.01.2016US
Título (EN) LOW TEMPERATURE MODULE FOR A 3D BIOLOGICAL PRINTER DEPOSITION SYSTEM AND BUILD PLATFORM
(FR) MODULE À BASSE TEMPÉRATURE POUR UN SYSTÈME DE DÉPÔT D'IMPRIMANTE BIOLOGIQUE 3D ET PLATEFORME DE CONSTRUCTION
Resumo: front page image
(EN) This article presents a low temperature module for a biological printer's deposition system and build platform. This module is designed to be adaptive and integrative to a current biological printer while providing the ability to maintain a "cold" environment within the fabrication head. A "cold" environment is defined as changing and maintaining the temperature within the printer's fabrication system of at least one degrees Celsius (1 degree C) below ambient temperature.
(FR) L'invention concerne un module à basse température pour un système de dépôt d'imprimante biologique et une plateforme de construction. Ce module est conçu pour pouvoir s'adapter et s'intégrer à une imprimante biologique actuelle tout en offrant la possibilité de maintenir un environnement "froid" dans la tête de fabrication. Un environnement "froid" est défini comme capable de changer et de maintenir la température à l'intérieur système de fabrication de l'imprimante à au moins un degré Celsius (1°) en dessous de la température ambiante.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)