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1. (WO2017050570) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional   

№ de pub.: WO/2017/050570 № do pedido internacional: PCT/EP2016/071036
Data de publicação: 30.03.2017 Data de depósito internacional: 07.09.2016
CIP:
H01L 35/28 (2006.01) ,H01L 23/38 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
35
Dispositivos termoelétricos compreendendo uma junção de materiais dissimilares, i.e., apresentando o efeito Seebeck ou o efeito Peltier com ou sem outros efeitos termoelétricos ou termomagnéticos; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento dos mesmos ou de partes dos mesmos; Detalhes dos mesmos
28
funcionando unicamente pelo efeito Peltier ou Seebeck
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
34
Disposições para resfriamento, aquecimento, ventilação ou compensação da temperatura
38
Disposições de resfriamento usando o efeito Peltier
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
34
Disposições para resfriamento, aquecimento, ventilação ou compensação da temperatura
46
compreendendo a transferência de calor por fluidos em circulação
467
por circulação de gases, p. ex., ar
Requerentes:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Inventores:
FRANKE, Martin; DE
FRÜHAUF, Peter; DE
KNOFE, Rüdiger; DE
MÜLLER, Bernd; DE
NERRETER, Stefan; DE
NIEDERMAYER, Michael; DE
WITTREICH, Ulrich; DE
ZÄSKE, Manfred; DE
Dados da prioridade:
10 2015 218 083.221.09.2015DE
Título (EN) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(DE) KÜHLANORDNUNG FÜR EINE ELEKTRONISCHE KOMPONENTE
Resumo:
(EN) The invention relates to a cooling arrangement for an electronic component (11) or an electrical assembly having such a cooling arrangement. Said cooling arrangement has a passive heat sink (13) for cooling an electrical device (11). According to the invention, there is additionally provision for transducers (14), e.g. thermoelectric generators, to cause an additional cooling effect by dissipating heat from the electronic device (11) and at the same time to allow the generation of power. This can be used, by way of example, to drive an active cooling apparatus (23), such as a piezo fan (38), which additionally caters for cooling the heat sink (13) and hence improves the cooling effect. The overall system is self-sufficient in terms of energy, since the requisite power supply is obtained from the waste heat from the electronic device (11). Advantageously, the power obtained can also be made available to other functional elements. The added costs of the additional cooling are therefore compensated for by saving on an energy source.
(FR) L'invention concerne un dispositif de refroidissement pour un composant électronique (11) ou pour un sous-ensemble électrique équipé d’un dispositif de refroidissement de ce genre. Ledit dispositif comprend pour le refroidissement d’un composant électronique (11) un corps de refroidissement passif (13). Selon l’invention, ledit dispositif comprend en outre des convertisseurs (14), par exemple des générateurs thermoélectriques, qui provoquent par évacuation de la chaleur dégagée par le composant électronique (11) un effet de refroidissement supplémentaire et permettent en même temps la génération d’énergie. Cette énergie peut être employée par exemple pour entraîner un dispositif de refroidissement actif (23), comme un ventilateur piézoélectrique (38), qui assure en outre un refroidissement du corps de refroidissement (13) et améliore ainsi l’effet de refroidissement. L’ensemble du système est autonome, car l’alimentation nécessaire en énergie est acquise par l’évacuation de chaleur du composant électronique (11). De manière avantageuse, l’énergie acquise peut également être mise à disposition d’autres éléments fonctionnels. Les surcoûts du refroidissement d’appoint sont par conséquent compensés par l’économie d’une source d’énergie.
(DE) Kühlanordnung für eine elektronische Komponente Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für eine elektronische Komponente (11) bzw. eine elektrische Baugruppe mit einer solchen Kühlanordnung. Diese weist zur Kühlung eines elektrischen Bauelements (11) einen passiven Kühlkörper (13) auf. Erfindungsgemäß ist zusätzlich vorgesehen, dass Wandler (14), z. B. thermoelektrische Generatoren, durch Abführung von Wärme aus dem elektronischen Bauelement (11) einen zusätzlichen Kühleffekt bewirken und gleichzeitig die Erzeugung von Energie ermöglichen. Diese kann beispielsweise verwendet werden, um eine aktive Kühlvorrichtung (23) wie einen Piezofächer (38) anzutreiben, der zusätzlich für eine Kühlung des Kühlkörpers (13) sorgt und den Kühleffekt damit verbessert. Das Gesamtsystem ist energieautark, da die erforderliche Energieversorgung aus der Abwärme des elektronischen Bauelements (11) gewonnen wird. Vorteilhaft kann die gewonnene Energie auch anderen Funktionselementen zur Verfügung gestellt werden. Die Mehrkosten der Zusatzkühlung werden daher durch Einsparung einer Energiequelle ausgeglichen.
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: alemão (DE)
Língua de depósito: alemão (DE)