Algum conteúdo deste aplicativo está indisponível no momento.
Se esta situação persistir, por favor entre em contato conoscoFale conosco & Contato
1. (WO2017003613) METHOD AND DEVICE FOR COUPLING MULTIPLE GROUND PLANES
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional

№ de pub.: WO/2017/003613 № do pedido internacional: PCT/US2016/034851
Data de publicação: 05.01.2017 Data de depósito internacional: 27.05.2016
CIP:
H01R 13/648 (2006.01) ,H01R 4/64 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
R
CONEXÕES ELETROCONDUTORAS; ASSOCIAÇÕES ESTRUTURAIS DE UMA PLURALIDADE DE ELEMENTOS DE CONEXÃO ELÉTRICA MUTUAMENTE ISOLADOS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMENTO; COLETORES DE CORRENTE
13
Detalhes para dispositivos acopladores dos tipos abrangidos pelos grupos H01R12/70100
648
Disposições de aterramento ou blindagem em dispositivos de acoplamento
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
R
CONEXÕES ELETROCONDUTORAS; ASSOCIAÇÕES ESTRUTURAIS DE UMA PLURALIDADE DE ELEMENTOS DE CONEXÃO ELÉTRICA MUTUAMENTE ISOLADOS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMENTO; COLETORES DE CORRENTE
4
Conexões eletricamente condutivas entre dois ou mais elementos condutivos em contato direto, i.e., com contato físico entre eles; Meios para realizar ou manter tais contatos; Conexões eletricamente condutivas tendo dois ou mais pontos espaçados de conexão para condutores e usando isolamento penetrante de elementos de contato
58
caracterizado pela forma ou material dos elementos de contato
64
Conexões entre ou com peças condutivas que têm primariamente uma função não elétrica, p. ex., quadro armação, trilho
Requerentes:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd Santa Clara, CA 95052, US
Inventores:
BENNETT, Douglas, G.; US
Mandatário:
PFLEGER, Edmund, P.; US
Dados da prioridade:
14/752,87627.06.2015US
Título (EN) METHOD AND DEVICE FOR COUPLING MULTIPLE GROUND PLANES
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE COUPLAGE DE MULTIPLES RETOURS DE MASSE
Resumo:
(EN) Generally, this disclosure provides systems, devices and methods for improved electrical coupling of multiple ground planes of a device. The device may include a plurality of ground planes and an electrically conductive ground clip. The ground clip may include a base portion configured to secure the ground clip to the device and a plurality of spring fingers. Each of the spring fingers may be configured to contact and electrically couple to one of the plurality of ground planes, wherein the ground clip is to provide a conduction path between each of the spring fingers. One of the spring fingers may pass through an opening or cut-through in a first ground plane to contact a second ground plane. The device may be a mobile communication or computing platform.
(FR) De manière générale, la présente invention concerne des systèmes, des dispositifs et des procédés pour un meilleur couplage électrique de multiples retours de masse d'un dispositif. Le dispositif peut comprendre une pluralité de retours de masse et une attache de mise à la terre électroconductrice. L'attache de mise à la terre peut comprendre une partie de base conçue pour fixer l'attache de mise à la terre au dispositif et une pluralité de doigts de diaphragme. Chacun des doigts de diaphragme peut être conçu pour venir en contact et se coupler électriquement à un retour de la pluralité de retours de masse, l'attache de mise à la terre étant destinée à fournir un chemin de conduction entre chacun des doigts de diaphragme. L'un des doigts de diaphragme peut passer par une ouverture ou une découpe dans un premier retour de masse de manière à entrer en contact avec un second retour de masse. Le dispositif peut être une plate-forme de calcul ou de communication mobile.
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Inglês (EN)
Língua de depósito: Inglês (EN)
Também publicado como:
KR1020180014218CN107683549EP3314704JP2018528564