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1. (WO2017000332) MASK PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND OLED DEVICE PACKAGING METHOD
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional

№ de pub.: WO/2017/000332 № do pedido internacional: PCT/CN2015/084869
Data de publicação: 05.01.2017 Data de depósito internacional: 23.07.2015
CIP:
H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,C23C 14/04 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
51
Dispositivos de estado sólido usando materiais orgânicos como parte ativa ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos, ou de suas partes integrantes
50
especialmente adaptados para emissão de luz, p. ex.,diodos orgânicos emissores de luz (OLED) ou dispositivo poliméricos emissores de luz (PLED)
56
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos ou de suas partes integrantes
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
27
Dispositivos consistindo de uma pluralidade de semicondutores ou outros componentes de estado sólido, formados em ou sobre um substrato comum
28
incluindo componentes usando materiais orgânicos como a parte ativa, ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa
32
com componentes especialmente adaptados,para emissão de luz, p. ex.,monitores de tela plana usando diodos emissores de luz orgânicos
C QUÍMICA; METALURGIA
23
REVESTIMENTO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO DE MATERIAIS COM MATERIAIS METÁLICOS; TRATAMENTO QUÍMICO DE SUPERFÍCIES; TRATAMENTO DE DIFUSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO POR EVAPORAÇÃO A VÁCUO, POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA, POR IMPLANTAÇÃO DE ÍONS OU POR DEPOSIÇÃO QUÍMICA EM FASE DE VAPOR, EM GERAL; INIBIÇÃO DA CORROSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS OU INCRUSTAÇÃO EM GERAL
C
REVESTIMENTO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO DE MATERIAIS COM MATERIAIS METÁLICOS; TRATAMENTO DA SUPERFÍCIE DE MATERIAIS METÁLICOS POR DIFUSÃO, POR CONVERSÃO QUÍMICA OU SUBSTITUIÇÃO; REVESTIMENTO POR EVAPORAÇÃO A VÁCUO, POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA, POR IMPLANTAÇÃO DE IONS OU POR DEPOSIÇÃO QUÍMICA EM FASE DE VAPOR, EM GERAL
14
Revestimento por evaporação a vácuo, por pulverização catódica ou por implantação de ions do material
04
Revestimento de superfícies determinadas, p. ex., usando máscaras
Requerentes:
深圳市华星光电技术有限公司 SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 光明新区塘明大道9-2号 No. 9-2, Tangming Rd, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132, CN
Inventores:
余威 YU, Wei; CN
Mandatário:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.; 中国广东省深圳市 南山区高新区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼A806 Room A806 Zhongdi Building, China University of Geosciences Base No.8 Yuexing 3rd Road, High-Tech Industrial Estate, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Dados da prioridade:
201510381253.201.07.2015CN
Título (EN) MASK PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND OLED DEVICE PACKAGING METHOD
(FR) PLAQUE DE MASQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF OLED
(ZH) 一种掩膜板及其制造方法、OLED器件封装方法
Resumo:
(EN) A mask plate (100, 200), a manufacturing method therefor, and an OLED device packaging method. The mask plate (100, 200) comprises a hollowed area (110, 210) and a non-hollowed area (120, 220) surrounding the hollowed area. The mask plate further comprises at least one strip-shaped semi-hollowed area (130, 230), the semi-hollowed area being disposed in the hollowed area and connected to the non-hollowed area end to end. Adopting the mask plate can improve the bending performance of the packaged part of a flexible OLED device.
(FR) L'invention concerne une plaque de masque (100, 200), son procédé de fabrication, et un procédé d'encapsulation de dispositif OLED. La plaque de masque (100, 200) comprend une zone évidée (110, 210) et une zone non évidée (120, 220) entourant la zone évidée. La plaque de masque comprend en outre au moins une zone semi-creuse en forme de bande (130, 230), la zone semi-creuse étant disposée dans la zone creuse et reliée à la zone non évidée de bout en bout. L'adoption de la plaque de masque permet d'améliorer la performance de pliage de la partie sous boîtier d'un dispositif OLED flexible.
(ZH) 一种掩膜板(100,200)及其制造方法、OLED器件封装方法,该掩膜板(100,200)包括镂空区(110,210)以及围绕该镂空区设置的非镂空区(120,220);还包括至少一带状半镂空区(130,230),该半镂空区设置在该镂空区中,且首尾分别连接该非镂空区。采用该掩膜板,能增强柔性OLED器件封装部分的弯折性能。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Chinês (ZH)
Língua de depósito: Chinês (ZH)
Também publicado como:
US20170141356