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1. (WO2013010113) NON-CONTACT TRANSFER PRINTING
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional

№ de pub.: WO/2013/010113 № do pedido internacional: PCT/US2012/046744
Data de publicação: 17.01.2013 Data de depósito internacional: 13.07.2012
CIP:
B41J 29/38 (2006.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
41
IMPRESSÃO; MÁQUINAS PARA IMPRIMIR LINHAS; MÁQUINAS DE ESCREVER; CARIMBOS
J
MÁQUINAS DE ESCREVER; MECANISMOS DE IMPRESSÃO SELETIVA, i.e. MECANISMOS QUE IMPRIMAM DE OUTRA FORMA QUE NÃO A PARTIR DE UMA FORMA; CORREÇÃO DE ERROS TIPOGRÁFICOS
29
Detalhes ou acessórios de máquinas de escrever ou mecanismos de impressão seletiva não incluídos em outro local
38
Acionamento, motores, controle ou dispositivos de paradas automáticas para todo o mecanismo de impressão
Requerentes:
THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS [US/US]; 352 Henry Administration Building 506 South Wright Street Urbana, Illinois 61801, US (AllExceptUS)
ROGERS, John, A. [US/US]; US (UsOnly)
FERREIRA, Placid, M. [IN/US]; US (UsOnly)
SAEIDPOURAZAR, Reza [IR/US]; US (UsOnly)
Inventores:
ROGERS, John, A.; US
FERREIRA, Placid, M.; US
SAEIDPOURAZAR, Reza; US
Mandatário:
MARSHALL, Shireen, R.; Greenlee Sullivan, P.C. 4875 Pearl East Circle Suite 200 Boulder, CO 80301, US
Dados da prioridade:
61/507,78414.07.2011US
61/594,65203.02.2012US
Título (EN) NON-CONTACT TRANSFER PRINTING
(FR) IMPRESSION PAR TRANSFERT SANS CONTACT
Resumo:
(EN) A transfer printing process that exploits the mismatch in mechanical or thermo-mechanical response at the interface of a printable micro- or nano-device and a transfer stamp to drive the release of the device from the stamp and its non-contact transfer to a receiving substrate are provided. The resulting facile, pick-and-place process is demonstrated with the assembling of 3-D microdevices and the printing of GAN light-emitting diodes onto silicon and glass substrates. High speed photography is used to provide experimental evidence of thermo-mechanically driven release.
(FR) L'invention porte sur un procédé d'impression par transfert qui exploite le décalage dans la réponse mécanique ou thermomécanique à l'interface d'un microdispositif ou nanodispositif imprimable et d'un tampon transfert pour entraîner la libération du dispositif du tampon et son transfert sans contact sur un substrat de réception. Le procédé facile de transfert par preneur-placeur résultant est démontré par l'assemblage de microdispositifs en 3 dimensions et l'impression de diodes électroluminescentes de réseau global (GAN) sur des substrats de silicium et de verre. Une photographie ultra rapide est utilisée pour fournir une preuve expérimentale de la libération entraînée de façon thermomécanique.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Inglês (EN)
Língua de depósito: Inglês (EN)