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1. (WO2011158617) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional   

№ de pub.: WO/2011/158617 № do pedido internacional: PCT/JP2011/061888
Data de publicação: 22.12.2011 Data de depósito internacional: 24.05.2011
CIP:
B23K 26/38 (2006.01) ,B23K 26/00 (2006.01) ,B23K 26/18 (2006.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
36
Retirada de material
38
por broqueamento ou corte
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
18
usando camadas absorventes sobre o material em usinagem, p. ex., para fins de marcação ou de proteção
Requerentes:
宮崎 隆典 MIYAZAKI, Takanori; JP (UsOnly)
瀬戸 紀洋 SETO, Norihiro; JP (UsOnly)
三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP (AllExceptUS)
Inventores:
宮崎 隆典 MIYAZAKI, Takanori; JP
瀬戸 紀洋 SETO, Norihiro; JP
Mandatário:
酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号 霞が関ビルディング 酒井国際特許事務所 Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020, JP
Dados da prioridade:
2010-13502714.06.2010JP
Título (EN) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工装置、及びレーザ加工方法
Resumo:
(EN) A laser processing device is provided with an irradiation unit and a control unit, and the control unit causes first cut processing for performing cutting between a first region and a second region of an object to be processed such that a state in which the first region of the object to be processed is held by the second region is maintained to be performed in a first period, and causes second cut processing for performing cutting in a region which is between the first region and the second region of the object to be processed and the back surface of which is exposed by part of a protection sheet being melted in the first cut processing such that the first region, together with dross adhering to the back surface in the first cut processing, is separated from the second region to be performed in a second period following the first period.
(FR) L'invention porte sur un dispositif de traitement au laser qui comprend une unité d'irradiation et une unité de commande, et l'unité de commande amenant un premier traitement de coupe à être exécuté dans une première période, le premier traitement de coupe servant à exécuter une coupe entre une première région et une seconde région d'un objet à traiter, de telle sorte qu'un état dans lequel la première région de l'objet à traiter est tenue par la seconde région est maintenu, et amenant un second traitement de coupe à être exécuté durant une seconde période qui fait suite à la première période, le second traitement de coupe servant à exécuter la coupe dans une région qui se trouve entre la première région et la seconde région de l'objet à traiter, et dont la surface arrière est exposée par le fait qu'une partie d'une feuille de protection est fondue durant le premier traitement de coupe, de telle sorte que la première région, avec les déchets collés à la surface arrière dans le premier traitement de coupe, est séparée de la seconde région.
(JA)  レーザ加工装置は、照射部と制御部とを備え、前記制御部は、第1の期間において、被加工物における第1の領域が第2の領域により保持された状態を維持するように、前記被加工物における前記第1の領域と前記第2の領域との間で切断する第1の切断加工を行わせ、前記第1の期間より後の第2の期間において、前記第1の領域を前記第1の切断加工で裏面に付着したドロスとともに前記第2の領域から分離するように、前記被加工物における前記第1の領域と前記第2の領域との間の領域であって前記第1の切断加工で保護シートの一部が溶融したことにより前記裏面が露出された領域内で切断する第2の切断加工を行なわせる。
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
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Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)