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1. (WO2009150133) CIRCUIT BOARD WITH A FLEXIBLE REGION AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional

№ de pub.: WO/2009/150133 № do pedido internacional: PCT/EP2009/057051
Data de publicação: 17.12.2009 Data de depósito internacional: 08.06.2009
CIP:
H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
18
circuitos impressos associados estruturalmente com componentes elétricos não impressos
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
30
Montagem de circuitos impressos com componentes elétricos, p. ex., com resistor
32
conectando eletricamente componentes elétricos ou fios a circuitos impresso
Requerentes:
EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
PAHL, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
KRÜGER, Hans [DE/DE]; DE (UsOnly)
DEMMER, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventores:
PAHL, Wolfgang; DE
KRÜGER, Hans; DE
DEMMER, Peter; DE
Mandatário:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55 80339 München, DE
Dados da prioridade:
10 2008 028 300.213.06.2008DE
Título (DE) LEITERPLATTE MIT FLEXIBLEM BEREICH UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
(EN) CIRCUIT BOARD WITH A FLEXIBLE REGION AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À ZONE SOUPLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Resumo:
(DE) Leiterplatte umfassend, einen Schaltungsträger (1), eine Deckschicht aus einem nicht leitenden Material (4), welches eine organische Substanz umfasst, angeordnet auf dem Schaltungsträger (1), eine erste Metallisierungsebene (5) zumindest teilweise angeordnet auf der Deckschicht (4), wobei die erste Metallisierungsebene (5) einen flexiblen Bereich (10) aufweist.
(EN) Circuit board, comprising a circuit support (1), a cover layer made from a non-conducting material (4), which includes an organic substance, arranged on the circuit support (1), a first metallised layer (5) at least partly arranged on the cover layer (4), wherein the first metallised layer (5) has a flexible region (10).
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé comportant un porte-circuits (1), une couche de recouvrement constituée d'un matériau non conducteur (4), qui comprend une substance organique, et placée sur le porte-circuits (1), ainsi qu'un premier plan de métallisation (5) placé au moins partiellement sur la couche de recouvrement (4) et comportant une zone souple (10).
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: alemão (DE)
Língua de depósito: alemão (DE)
Also published as:
JP2011523223US20110214905