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1. (WO2008062779) RESIN COMPOSITION FOR METAL PLATING, MOLDED ARTICLE THEREOF, AND METAL-PLATED MOLDED ARTICLE
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional

№ de pub.: WO/2008/062779 № do pedido internacional: PCT/JP2007/072441
Data de publicação: 29.05.2008 Data de depósito internacional: 20.11.2007
CIP:
C08L 23/10 (2006.01) ,C08L 15/00 (2006.01) ,C08L 51/04 (2006.01) ,C08L 51/06 (2006.01) ,C23C 18/16 (2006.01) ,C25D 5/56 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
23
Composições de homopolímeros ou copolímeros de hidrocarboneto alifáticos insaturados tendo apenas uma ligação dupla carbono-carbono; Composições de derivados desses polímeros
02
não modificadas por pós- tratamento químico
10
Homopolímeros ou copolímeros de propileno
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
15
Composições de derivados da borracha
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
51
Composições de polímeros enxertados em que o componente enxertado é obtido por reações compreendendo apenas ligações insaturadas carbono-carbono; Composições de derivados desses polímeros
04
enxertados sobre borrachas
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
51
Composições de polímeros enxertados em que o componente enxertado é obtido por reações compreendendo apenas ligações insaturadas carbono-carbono; Composições de derivados desses polímeros
06
enxertados sobre homopolímeros ou copolímeros de hidrocarboneto alifáticos contendo apenas uma ligação dupla carbono-carbono
C QUÍMICA; METALURGIA
23
REVESTIMENTO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO DE MATERIAIS COM MATERIAIS METÁLICOS; TRATAMENTO QUÍMICO DE SUPERFÍCIES; TRATAMENTO DE DIFUSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO POR EVAPORAÇÃO A VÁCUO, POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA, POR IMPLANTAÇÃO DE ÍONS OU POR DEPOSIÇÃO QUÍMICA EM FASE DE VAPOR, EM GERAL; INIBIÇÃO DA CORROSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS OU INCRUSTAÇÃO EM GERAL
C
REVESTIMENTO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO DE MATERIAIS COM MATERIAIS METÁLICOS; TRATAMENTO DA SUPERFÍCIE DE MATERIAIS METÁLICOS POR DIFUSÃO, POR CONVERSÃO QUÍMICA OU SUBSTITUIÇÃO; REVESTIMENTO POR EVAPORAÇÃO A VÁCUO, POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA, POR IMPLANTAÇÃO DE IONS OU POR DEPOSIÇÃO QUÍMICA EM FASE DE VAPOR, EM GERAL
18
Revestimento químico por decomposição tanto de elementos químicos como soluções de elementos formadores de revestimento, sem deixar produtos reacionais do material da superfície no revestimento; Depósito por contato
16
por redução ou substituição, i.e. revestimento não eletrolítico
C QUÍMICA; METALURGIA
25
PROCESSOS ELETROLÍTICOS OU ELETROFORÉTICOS; APARELHOS PARA ESTE FIM
D
PROCESSOS PARA PRODUÇÃO ELETROLÍTICA OU ELETROFORÉTICA DE REVESTIMENTOS; ELETROTIPIA; UNIÃO DE PEÇAS POR ELETRÓLISE; APARELHOS PARA ESSE FIM
5
Eletrogalvanização caracterizada pelo processo; Pré-tratamento ou pós-tratamento das peças de trabalho
54
Eletrogalvanização de superfícies não metálicas
56
de matérias plásticas
Requerentes:
テクノポリマー株式会社 Techno Polymer Co., Ltd. [JP/JP]; 〒1040041 東京都中央区新富二丁目15番5号 Tokyo 2-15-5, Shintomi, Chuo-ku, Tokyo 1040041, JP (AllExceptUS)
垣内 博賀 KAITO, Hiroyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
蔵田 貴志 KURATA, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
東島 利之 HIGASHIJIMA, Toshiyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventores:
垣内 博賀 KAITO, Hiroyoshi; JP
蔵田 貴志 KURATA, Takashi; JP
東島 利之 HIGASHIJIMA, Toshiyuki; JP
Mandatário:
井出正威 IDE, Masatake; 〒1020076 東京都千代田区五番町3-1五番町グランドビル9階井出国際特許事務所 Tokyo M. IDE & CO. 9F, Gobancho Grand Bldg. 3-1, Gobancho, Chiyoda-ku Tokyo 1020076, JP
Dados da prioridade:
2006-31503122.11.2006JP
Título (EN) RESIN COMPOSITION FOR METAL PLATING, MOLDED ARTICLE THEREOF, AND METAL-PLATED MOLDED ARTICLE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR REVÊTEMENT MÉTALLIQUE, ARTICLE MOULÉ DE CETTE COMPOSITION ET ARTICLE MOULÉ À REVÊTEMENT MÉTALLIQUE
(JA) 金属メッキ用樹脂組成物、その成形品及び金属メッキ成形品
Resumo:
(EN) Disclosed is a resin composition for metal plating, which enables to obtain a molded article exhibiting excellent metal plating adhesion strength and chemical resistance, while having excellent productivity. Also disclosed are a molded article made of such a resin composition and a metal-plated molded article. Specifically disclosed is a resin composition for metal plating, which contains 50-90% by mass of the component (A) specified below and 10-50% by mass of the component (B) specified below (with the total of the component (A) and the component (B) being 100% by mass). Component (A): a polypropylene resin Component (B): a rubber-reinforced vinyl resin obtained by polymerizing a vinyl monomer in the presence of a rubbery polymer, or a mixture of the rubber-reinforced vinyl resin and a (co)polymer of a vinyl monomer The composition may further contain 0.5-30 parts by mass of a compatibilizer (C) per 100 parts by mass of the total of the component (A) and the component (B). The component (B) is preferably composed of a non-diene rubber-reinforced resin.
(FR) L'invention concerne une composition de résine pour un revêtement métallique, qui permet d'obtenir un article moulé présentant d'excellentes caractéristiques en termes de force d'adhésion du revêtement métallique et de résistance chimique, tout en ayant une excellente productivité. L'invention concerne également un article moulé fait d'une telle composition de résine et un article moulé à revêtement métallique. L'invention concerne particulièrement une composition de résine pour un revêtement métallique, qui contient 50-90 % en masse du composant (A) spécifié ci-après et 10-50 % en masse du composant (B) spécifié ci-après (le total du composant (A) et du composant (B) étant de 100 % en masse). Composant (A) : une résine de polypropylène. Composant (B) : une résine vinylique renforcée par du caoutchouc, obtenue par la polymérisation d'un monomère vinylique en présence d'un polymère caoutchouteux, ou un mélange de la résine vinylique renforcée par du caoutchouc et d'un (co)polymère d'un monomère vinylique. La composition peut en outre contenir 0,5-30 parties en masse d'un comptabilisant (C) pour 100 parties en masse du total du composant (A) et du composant (B). Le composant (B) est, de préférence, composé d'une résine renforcée par un caoutchouc non-diénique.
(JA) 【課題】 生産性に優れ、金属メッキ密着強度、耐薬品性の優れた成形品が得られる金属メッキ用樹脂組成物、その樹脂組成物で成形された成形品及び金属メッキ成形品を提供する。 【解決手段】 下記成分(A)50~90質量%と、下記成分(B)10~50質量%(但し、成分(A)と成分(B)の合計は100質量%)とを含有する金属メッキ用樹脂組成物。 成分(A);ポリプロピレン系樹脂。 成分(B);ゴム質重合体の存在下に、ビニル系単量体を重合して得られたゴム強化ビニル系樹脂、又は、該ゴム強化ビニル系樹脂とビニル系単量体の(共)重合体との混合物。 上記組成物は、相溶化剤(C)を、成分(A)と成分(B)との合計100質量部当たり0.5~30質量部含有してもよい。成分(B)は、非ジエン系ゴム強化樹脂であることが好ましい。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)
Also published as:
EP2085425US20100068615CN101553530