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1. (WO2007053226) FRAME PACKAGED ARRAY DEVICE FOR HOLDING ELECTRONIC COMPONENTS
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional   

№ de pub.:    WO/2007/053226    № do pedido internacional:    PCT/US2006/032058
Data de publicação: 10.05.2007 Data de depósito internacional: 17.08.2006
Pedido de exame (capítulo 2) depositado:    03.09.2007    
CIP:
H05K 13/00 (2006.01), H05K 7/02 (2006.01), H01G 4/38 (2006.01)
Requerentes: VISHAY VITRAMON, INC. [US/US]; 10 Main Street, Monroe, Connecticut 06468 (US) (For All Designated States Except US).
BULTITUDE, John [US/US]; (US) (For US Only)
Inventores: BULTITUDE, John; (US)
Mandatário: GOODHUE, John, D.; MCKEE, VOORHEES & SEASE, PLC, 801 Grand Avenue, Suite 3200, Des Moines, Iowa 50309 (US)
Dados da prioridade:
60/733,275 03.11.2005 US
11/296,141 07.12.2005 US
Título (EN) FRAME PACKAGED ARRAY DEVICE FOR HOLDING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF EN RÉSEAU CONDITIONNÉ EN CADRE POUR MAINTENIR DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Resumo: front page image
(EN)The present invention uses a frame with one or more axial ribs extending from a spine onto which two or more discrete two-terminal electronic components, such as capacitors, resistors, or inductors, can be attached. The function of the frame is to align and space the electronic components in a single device or array that allows the two-terminals of each component to be separately contacted or soldered to a PC board during final assembly into a circuit. The frame may use friction or a bonding agent to hold the components to the frame. Additionally, the base of the frame forms a single surface for the pick and place equipment used in circuit board assembly. The frame and any bonding agent must be capable of sustaining high temperature soldering operations to form electrical contacts in the circuit assembly operation.
(FR)La présente invention concerne un cadre comportant une ou plusieurs nervures axiales s'étendant depuis une colonne dorsale sur laquelle deux composants électroniques discrets à deux bornes, tels que des condensateurs, des résistances ou des bobines d'inductance, ou plus peuvent être fixés. La fonction du cadre consiste à aligner et à espacer les composants électroniques dans un dispositif ou un réseau unique qui permet aux deux bornes de chaque composant d'être mises en contact ou d'être soudées séparément sur une carte à circuit imprimé pendant l'assemblage final en un circuit. Le cadre peut utiliser le frottement ou un agent de liaison pour maintenir les composants sur le cadre. En outre, la base du cadre forme une surface unique pour l'équipement de prélèvement et placement utilisé dans l'assemblage des cartes imprimées. Le cadre et tout agent de liaison doivent être capables de supporter des opérations de soudage à haute température afin de former des contacts électriques dans l'opération d'assemblage de circuit.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Língua de publicação: English (EN)
Língua de depósito: English (EN)