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1. (WO2007025753) MODULAR MICROELECTRONIC COMPONENT
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional   

№ de pub.:    WO/2007/025753    № do pedido internacional:    PCT/EP2006/008520
Data de publicação: 08.03.2007 Data de depósito internacional: 29.08.2006
CIP:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Requerentes: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastrasse 27 C, 80686 München (DE) (For All Designated States Except US).
TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN [DE/DE]; Strasse des 17 Juni 135, 10623 Berlin (DE) (For All Designated States Except US).
NIEDERMAYER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
OSTMANN, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GUTTOWSKI, Stephan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRUNDMANN, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
THOMASIUS, Rolf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
POLITYKO, Dmitry-David [IL/DE]; (DE) (For US Only)
Inventores: NIEDERMAYER, Michael; (DE).
OSTMANN, Andreas; (DE).
GUTTOWSKI, Stephan; (DE).
GRUNDMANN, Stefan; (DE).
THOMASIUS, Rolf; (DE).
POLITYKO, Dmitry-David; (DE)
Mandatário: PFENNING, MEINIG & PARTNER GBR; Joachimstaler Strasse 10-12, 10719 Berlin (DE)
Dados da prioridade:
10 2005 041 640.3 29.08.2005 DE
Título (DE) MODULARES MIKROELEKTRONISCHES BAUTEIL
(EN) MODULAR MICROELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT MICRO-ELECTRONIQUE MODULAIRE
Resumo: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein modulares mikroelektronisches Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Erfindungsgemäß enthält das Verfahren die Schritte: a) Herstellen zumindest zweier Funktionsschichten (12, 22) , wobei jede einzelne Funktionsschicht (12, 22) einen flächigen Träger (10, 20) , auf dem Träger (10, 20) angeordnete elektronische Komponenten (1-5, 8, 9) , eine Leiterstruktur und sich am Rand (6, 23) des Trägers (10, 20) befindende elektrische erste Kontaktstellen (11, 21) aufweist, wobei die Leiterstruktur die elektronischen Komponenten zumindest teilweise kontaktiert und zumindest teilweise mit den ersten Kontaktstellen (11, 21) am Rand (6, 23) des Trägers (10, 20) verbunden ist; b) Schichtweises Aufeinanderlegen der Funkt ionsschichten (12, 22) ; c) Elektrisches Verbinden der Funktionsschichten (12, 22) über die ersten Kontaktstellen (11, 21) . Die Erfindung ermöglicht es, ein äußerst kompaktes und robustes mikroelektronisches Bauteil herzustellen. Dabei kann der Abstimmung sauf wand beim Entwurf der einzelnen Funktionsschichten gegenüber anderen modularen Ansätzen sehr gering gehalten werden. Sehr unterschiedliche Aspektverhältnisse der einzelnen Funktionsschichten gestalten sich bei der Systemintegration recht problemlos, was einen geringeren Entwicklungsaufwand erlaubt .
(EN)The invention relates to a modular microelectronic component and a method for the production thereof. The inventive method comprises the following steps: a) at least two functional layers (12, 22) are produced, each of which is provided with a planar support (10, 20), electronic components, 1 to 5, 8, 9) located on the support (10, 20), a conductor structure, and electrical first contact points (11, 21) located on the edge (6, 23) of the support (10, 20). The conductor structure contacts the electronic components at least in part while being at least partly connected to the first contact points (11, 21) on the edge (6, 23) of the support (10, 20); b) the functional layers (12, 22) are placed on top of each other layer by layer; c) the functional layers (12, 22) are electrically connected via the first contact points (11, 21). The invention makes it possible to produce an extremely compact and robust microelectronic component while the adjusting effort can be kept very low compared to other modular methods when designing the individual functional layers. Very different aspect ratios of the individual functional layers are rather unproblematic during system integration, resulting in a small amount of development effort.
(FR)L'invention concerne un composant micro-électronique modulaire ainsi qu'un procédé pour sa production. Le procédé selon l'invention comprend les étapes suivantes : a) production d'au moins deux couches fonctionnelles (12, 22), chaque couche fonctionnelle individuelle (12, 22) comprenant un support plan (10, 20), des composants électroniques (1-5, 8, 9) placés sur le support (10, 20), une structure conductrice, ainsi que des premiers points de contact électriques (11, 21) situés sur le bord (6, 23) du support (10, 20), la structure conductrice étant au moins partiellement en contact avec les composants électroniques et au moins partiellement reliée aux premiers points de contact (11, 21) sur le bord (6, 23) du support (10, 20) ; b) empilement couche par couche des couches fonctionnelles (12, 22) ; c) liaison électrique des couches fonctionnelles (12, 22) par l'intermédiaire des premiers points de contact (11, 21). L'invention permet de produire un composant micro-électronique extrêmement compact et robuste. Ce faisant, le travail de réglage peut être maintenu très faible par rapport à d'autres pièces modulaires lors de la conception des différentes couches fonctionnelles. Des rapports de forme très différents des couches fonctionnelles individuelles s'avèrent sans problème lors de l'intégration système, ce qui réduit le coût de développement.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Língua de publicação: German (DE)
Língua de depósito: German (DE)