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1. (WO2006122240) TIN ALLOY SOLDER COMPOSITIONS
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional   

№ de pub.:    WO/2006/122240    № do pedido internacional:    PCT/US2006/018235
Data de publicação: 16.11.2006 Data de depósito internacional: 11.05.2006
CIP:
C22C 13/02 (2006.01)
Requerentes: AMERICAN IRON & METAL COMPANY, INC. [CA/CA]; 9100 Boulevard Henri-Bourassa East, Montréal, Quebec H1E 2S4 (CA) (For All Designated States Except US).
SEELIG, Karl, F. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventores: SEELIG, Karl, F.; (US)
Mandatário: STEEL, Dian, M.; Sullivan & Worcester LLP, One Post Office Square, Boston, MA 02109 (US).
LINNIK, Konstantin, M.; Cooley Godward Kronish LLP, Attn: Patent Group, 777 6th Street, NW, Suite 1100, Washington, DC 20001 (US)
Dados da prioridade:
60/679,869 11.05.2005 US
Título (EN) TIN ALLOY SOLDER COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS DE BRASURE A BASE D'ALLIAGE D'ETAIN
Resumo: front page image
(EN)A lead-free and bismuth-free solder alloy composition for electronic assembly applications having reduced toxicity. The alloy composition comprises about 0.01% to about 4.5% silver; about 0.01% to about 3% copper; about 0.002% to about 5.0% antimony; about 85% to about 99% tin and about 0.002% to about 1% of either nickel or cobalt. The alloy composition has a melting temperature of about 217° C, with superior wetting and mechanical strength making the alloy composition well suited for electronic circuit board manufacture and lead less component bumping or column arrays, and replacement of conventional tin-lead solders.
(FR)L'invention concerne une composition d'alliage pour brasure, exempte de plomb et de bismuth, pour des applications, à toxicité réduite, à des ensembles électroniques. La composition d'alliage comprend environ 0,01 % à environ 4,5 % d'argent ; environ 0,01 % à environ 3 % de cuivre ; environ 0,002 % à environ 5,0 % d'antimoine ; environ 85 % à environ 99 % d'étain, et environ 0,002 % à environ 1 % soit de nickel, soit de cobalt. La composition d'alliage présente une température de fusion d'environ 217 °C, avec un mouillage et une résistance mécanique supérieure, ce qui rend la composition d'alliage tout à fait appropriée pour la fabrication de cartes de circuits imprimés et, du fait des séries de bossages et de colonnes du composant exempt de plomb, ladite composition convient pour remplacer les brasures étain-plomb conventionnelles.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Língua de publicação: English (EN)
Língua de depósito: English (EN)